
Procesor AMD Ryzen 7 7700, 3.8 GHz, 32 MB, OEM (100-000000592)
ocena produktu 4.5/5 gwiazdki
(655)
Procesor AMD Ryzen 7 7700 to komponent, który dzięki swojej specyfikacji technicznej jest w stanie zagwarantować wszechstronność pod każdym względem. Sprawdzi się zarówno do użytku domowego, profesjonalnego gamingu, jak i do pracy na zaawansowanych programach. Model ten oparty jest na nowatorskiej architekturze Zen 4 i ma naprawdę wiele do zaoferowania. Zobacz, na co możesz liczyć, decydując się na AMD 7 7700.
AMD Ryzen 7 7700 zdecydowanie prezentuje wysoki standard na rynku procesorów. Optymalną wydajność dla najbardziej wymagających użytkowników gwarantuje 8 rdzeni i 16 wątków. Dzięki temu bazowa częstotliwość taktowania wynosi 3.8 GHz, a w trybie Boost procesor osiąga nawet 5.3 GHz. Odblokowany mnożnik umożliwia wykrzesać jak najwięcej z oferowanego komponentu!

Opisywany procesor w porównaniu do modelu Ryzen 7 7700X różni się niższym współczynnikiem TDP. AMD Ryzen 7 7700 charakteryzuje się TDP na poziomie 65 W, podczas gdy w przypadku wariantu z X w nazwie wartość ta wynosiła 105 W. Dla użytkownika przekłada się to na wiele korzyści. Mianowicie nie będziesz musiał przejmować się większym poborem mocy, generowanym ciepłem i dużymi wymaganiami pod względem chłodzenia.

AMD Ryzen 7 7700 wyposażony jest w zintegrowaną kartę graficzną. Zastosowano podstawowy układ z dwiema jednostkami obliczeniowymi, dzięki którym taktowanie grafiki wynosi maksymalnie 2200 MHz.

Pamięć podręczna w AMD Ryzen 7 7700 to kolejny mocny atut zapewniający wydajną i szybką pracę komputera. Pojemność pamięci cache L3 wynosi aż 32 MB. Do tego warto wspomnieć, że model ten oferuje po 1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń, co daje łącznie 8 MB. Dzięki temu nie musisz przejmować się brakiem płynności podczas pracy na kilku programach jednocześnie.

Pliki do pobrania:
Opinia pochodzi z modelu: Procesor AMD Ryzen 7 7700, 3.8 GHz, 32 MB, BOX (100-100000592BOX)
Opinia pochodzi z modelu: Procesor AMD Ryzen 7 7700, 3.8 GHz, 32 MB, BOX (100-100000592BOX)
Opinia pochodzi z modelu: Procesor AMD Ryzen 7 7700, 3.8 GHz, 32 MB, BOX (100-100000592BOX)
Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.
Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!
Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu


R7 7700 jak i R5 7600 czy R5 7500F są już dobrze dopracowanym krzemem. Jak najbardziej mogą być podstawą tanich zestawów chłodzonych powietrzem. Nie wymagających droższych, dużych obudów. Mój zestaw z R7 7700 ma jeden 120mm wentylator przedni PWM 1200obr/min, zasilacz u góry, którego wentylator zapewnia przepływ powietrza w nim jak i usuwa ciepłe powietrze z obudowy uTower (4 sloty z tyłu na karty rozszerzeń). Komputer pracuje cicho nawet pod pełnym obciążeniem.
Gdybym dzisiaj kupował procesor to R7 7700 byłby mocnym wyborem.
Najlepsza była seria z 33141, przyjmowaly stabilnie C.O.(-50), i boostowały wyżej niż 9700X, ale zaraz wprowadzili 33142, sprowadzając parametry "na ziemię", żeby nie konkurował ze swoim dwa razy droższym następcą : D
Ryzeny 7950x dostają rdzenie o najlepszych parametrach, dlatego taki 7700 na płytce 33141, który w rzeczywistości jest 8-rdzeniowym 7950x, będzie niesamowicie efektywny przy niskim napięciu i może osiągać 5,7Ghz na 8 rdzeniach, jesli włączysz PBO.
Biorąc pod uwagę to, że taki 7700 z rdzeniem 7950x to raczej rzadki egzemplarz, i niedługo seria 7000 będzie EOL ("33141-142" to już ostatnia rewizja PCB dla Ryzenów 7000), możliwe że w nowych biosach czy nowszych płytach, pokaże się możliwość odblokowania drugiego ccd. Choć do gier i do aplikacji nie wymagających więcej niż 8 rdzeni CPU, to właśnie 1 aktywny CCD będzie wydajniejszy.
Stabilne i długotrwałe podkręcanie to obecnie dosyć złożony problem. W skrócie, wraz z udoskonalaniem procesów produkcji margines na podkręcanie jest coraz węższy. Forsowanie parametrów np. napięcia zasilania przekłada się na przyspieszoną degradacją struktur CCD oraz jest okupione problemami z odprowadzaniem z nich ciepła.
Chłodzenie wodne niczego tu nie zmienia a wręcz często pogarsza sprawy.
Obecnie struktury CPU są na tyle dobrze testowane i selekcjonowane, że to co ma trafić do R9 7950X nie trafi do R7 7700. Dlatego, że to przekłada się na końcową cenę produktu czyli marżę. CPU z dwoma CCD są składane w oparciu o struktury o podobnych parametrach a nie przypadkowe z wafla.
Wczesne ZEN4 były wydajniejsze nie z powodu PCB ani technologii produkcji ale z powodu wyższej dopuszczalnej wartości napięcia rdzeni. Potem to skorygowano AGESA-ą do 1.35V.
Zasugeruję, obecnie sprzedawane CPU są pod hasłem "Nie trąb (nie podkręcaj), bo robim co możem" :) .
W ZEN5 niewielkie możliwości podkręcania są efektem splotu kilku czynników i mają na celu uzyskanie możliwie małej liczby zwrotów gwarancyjnych. Dlatego AMD najpierw wprowadziło ZEN5 a po pewnym czasie, wraz z aktualizacją AGESA 1.2.0.2 stało się możliwe podniesienie TDP do 105W niektórych CPU.
Skoro jesteśmy przy ZEN5, używając głównie w grach, bardzo konkurencyjnym rozwiązaniem względem R7 7700 jest R5 9600X.
Więc jeśli dostaniemy Ryzen-a 7700 na PCB 33141, to mamy szczęście - bo jest to w rzeczywistości 16-rdzeniowy Ryzen 7950x (rdzenie z najwyższej półki) z odłączonym 1 CCD.
Używałem jedno wentylatorowego, dwu wieżowego Silver Monkey Frosty Slim, coś w stylu Thermalright Peerless Assassin 120 Mini ale z 7-ma rurkami. Dodanie drugiego wentylatora zauważalnie wpływało na poprawę chłodzenia. Na pojedynczym, dedykowanym też nie było problemów z temperaturami i hałasem (R7 7700).
To jest tak, że gdy chłodzenie nie jest "na styk" wysilone względem realnego TDP procesora to nie tylko temperatury ale i kultura pracy, prędkość obrotowa wentylatorów przy maksymalnym obciążeniu będą przyzwoite, niższe.
Wszytko dwu wieżowe co zaproponowałeś powinno dobrze współpracować z zauważalnym zapasem dla R7 7700.
Jeżeli ma być to pojedyncza wieża to w miejsce Arctic-a zasugerowałbym raczej Thermalright Burst Assassin 120 SE ARGB, wersję z odsłoniętymi rurkami. 6 rurek to więcej jak 4 a większa stopa radiatora to stabilniejsze mocowanie.
Powyżej TDP=105W raczej skłaniałbym się ku chłodzeniu wodemu.
Chłodzenia z krytą stopą radiatora czyli bez widocznych rurek są raczej dedykowane prostokątnym, cienkim, wyginającym się IHS-om Intela dając usztywnienie i równiejszy docisk. Często płytka radiatora dolegająca do IHS-a jest frezowana w lekki stożek by na środku nieco lepiej docisnąć LGA1700. W przypadku solidnego IHS-a AMD jest to bez różnicy.
Od siebie mogę jedynie napisać, że kupiłem wersję OEM. Złożyłem komputer i go używam. Nie bawię się w żadne podkręcania dla +3% wydajności bo to jest w mojej opinii chore. Złożyłem prosty zestaw na R7 7700 + RAM 6000MT/s CL30 tak by 'na dzień dobry' nie miało się co zepsuć. Żadnych lampeczek, AIO, szklanych obudów,... Niczego co przyciągałoby jakiekolwiek nieszczęścia. Nudny zestaw, który działa.
To jest CPU z TDP=65W na sprawdzonym krzemie i ponad 2 latach produkcji. Tego się trzymajmy.
Na rynku krążą dwie wersje , jedna pełną ilością kondensatorów, druga właśnie beż nich w górnej części które producent usunoł w wyniku modyfikacji.
Wersji PCB jest więcej, łącznie z taką gdzie w ogóle nie ma górnych bocznych pól lutowniczych. Nie jest to związane z miejscem pakowania układów: Chiny, Malezja a z aktualnie wykorzystywaną wersją PCB.
Zamieszania dodają działania dystrybutorów, którzy chcąc sprzedać CPU na pogrążonym cenami DDR5 rynku kierują nadwyżki tam gdzie jest jeszcze płynność. Dlatego może być dostępnych kilka wersji PCB: zielony/niebieski laminat, złocenie spodnich pól kontaktowych może być na biednie i na bogato a do tego dochodzą różnice w liczbie pól lutowniczych kondensatorów.
Wszystkie te kombinacje wyglądu nie przekładają się na to, że jakaś konkretna charakteryzuje się zaniżonymi parametrami albo jest podróbką.
Nie spotkałem zdjęcia a tym bardziej rzeczywistego ZEN4, który by miał obsadzone górne sekcje kondensatorami. Bez względu czy był to CPU wyposażony w pojedynczy CCD czy podwójny.