Płyta główna Gigabyte X570S AERO G
- Chipset płyty: AMD X570
- Gniazdo procesora: Socket AM4
- Liczba slotów pamięci: 4
- Praca bezprzewodowa: Bluetooth, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
- Standard płyty: ATX
- Zobacz pełną specyfikację
Kreatywność zaczyna się tutaj
Płyty główne z serii AERO to świeże podejście do twórców, którzy ewoluują dzięki zoptymalizowanym funkcjom tworzenia treści. Ma za zadanie zapewnić niezawodną wydajność obliczeniową, imponującą łączność, rozszerzalną grafikę i ultraszybką pamięć masową, umożliwiając twórcom radzenie sobie z dużymi obciążeniami projektowymi, takimi jak renderowanie 3D i produkcja filmów pełnometrażowych.
Wi-Fi 6
Wbudowana technologia Wi-Fi 6 obsługuje standard 802.11ax z technologią modułu Bluetooth, zapewnia gigabitową wydajność bezprzewodową, mniej zerwanych połączeń i zmniejsza przeciążenie w scenariuszach intensywnego wykorzystania przepustowości. Co więcej, konstrukcja anteny zapewnia lepszą siłę sygnału Wi-Fi w porównaniu z tradycyjną anteną.
SuperSpeed USB 20 Gb/s
Aby zapewnić łączność USB 3.2 Gen 2x2, która jest dwukrotnie wydajniejsza niż obecne USB 3.2 Gen 2. Działa z ultraszybkim transferem danych do 20 Gb/s przy podłączeniu do urządzeń peryferyjnych zgodnych z USB 3.2. Możesz cieszyć się najwyższą elastycznością połączenia, aby szybko uzyskiwać dostęp do ogromnych ilości danych.
Elastyczna rozbudowa
Konfiguracje z wieloma kartami graficznymi oferują lepszą wydajność dla aplikacji, które wymagają najwyższej szybkości klatek bez uszczerbku dla rozdzielczości. Dla większości prosumentów i twórców treści pamięć masowa o dużej przepustowości i wysokowydajna karta graficzna lub karty akceleratorowe mają kluczowe znaczenie dla ich projektów. Dotyczy to zwłaszcza renderowania 3D i tworzenia tekstur w wysokiej rozdzielczości. Aby obsługiwać większość najnowocześniejszych urządzeń, ta płyta główna obsługuje różne urządzenia PCIe® 4.0, w tym kartę graficzną i dysk SSD M.2.
Szybki transfer pamięci masowej
Cztery gniazda PCIe® M.2 zapewniają doskonałą przepustowość i zwiększają pojemność pamięci masowej w celu przyspieszenia kreatywnego przepływu pracy. Dysk SSD M.2 PCIe® zapewnia 7-krotnie szybsze przesyłanie danych w porównaniu z 2,5-calowymi dyskami SSD SATA.
Rozwiązanie GIGABYTE M.2 zapewnia obsługę NVMe SSD RAID, zapewniając znacznie wysoką wydajność pamięci masowej. Wyposażona w gniazda PCIe® 4.0 M.2 o pełnej szybkości jako najlepszą konfigurację dla twórców, którzy wymagają dużej pojemności i szybkiej pamięci masowej.
Technologia termiczna
Skuteczne rozwiązanie chłodzące jest niezbędne w przypadku dużego obciążenia projektowego, aby uniknąć spowolnienia, awarii i nieoczekiwanego wyłączenia. Zaawansowane rozwiązanie termiczne GIGABYTE wykorzystuje duży zakrzywiony aluminiowy radiator, aby poprawić odprowadzanie ciepła i zapewnić stabilność podczas kreatywnej pracy.
Nowa konstrukcja GIGABYTE M.2 Thermal Guard III podnosi wysokość radiatora M.2, aby obniżyć temperaturę dla wysokich prędkości transferu dysków SSD M.2 i rozproszyć ciepło, zanim stanie się ono problemem.
DTS:X Ultra
DTS:X Ultra jest w stanie zapewnić konsumentom prawdziwie najwyższej jakości rozrywkę, całkowicie otaczając słuchacza i rozszerzając scenę dźwiękową, aby stworzyć bardziej wciągające środowisko. Obsługuje dźwięk oparty na kanałach, scenach i obiektach. Ponadto przenosi filmy, muzykę i interaktywne gry na nowy, ekscytujący poziom.
- Chipset płyty AMD X570
- Gniazdo procesora Socket AM4
- Liczba slotów pamięci 4
- Praca bezprzewodowa Bluetooth, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
- Standard płyty ATX
Market
Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.
Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!
Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu