Płyta główna Asus P8B75-M Intel B75 LGA 1155 (PCX/VGA/DZW/GLAN/SATA3/USB3/DDR3) mATX (P8B75-M LX)

Płyta główna obsługuje gniazdo LGA1155 dla procesorów drugiej i trzeciej generacji. Posiada zintegrowane kontrolery iGPU, pamięci i PCI Express, dzięki czemu obsługuje grafikę zintegrowaną z dedykowanymi chipsetami, dwukanałową (4 DIMM) pamięć DDR3 oraz 16 szyn PCI Express 3.0/2.0. Dzięki temu zapewnia najwyższą jakość grafiki. Procesory 2/3 generacji firmy Intel® są jednymi z najpotężniejszych i najbardziej energooszczędnych procesorów na świecie.

Intel® B75 Express to najnowsze rozwiązanie z jednym chipsetem obsługujące nowe procesory drugiej i trzeciej generacji Intel® z gniazdem 1155. Poprawia wydajność poprzez zastosowanie połączeń typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. Co więcej, chipset B75 posiada 4 porty USB 3.0, które zapewniają 10-krotnie większą szybkość przesyłania danych. Chipset B75 Express posiada również funkcję iGPU, która pozwala użytkownikom na wykorzystanie możliwości najnowszych kart zintegrowanych firmy Intel®.

PCI Express® 3.0 (PCIe 3.0) to najnowszy standard magistrali z ulepszonymi schematami kodowania, oferujący dwukrotnie lepszą wydajność niż obecne PCIe 2.0. Ogólna przepustowość pasma dla x16 wynosi maksymalnie 32GB/s, podwójną wartość PCIe 2.0 (w trybie x16). Dzięki temu PCIe 3.0 zapewnia niezrównane prędkości w połączeniu z wygodą i pełną kompatybilnością wsteczną z urządzeniami PCIe 1.0 i PCIe 2.0. PCIe 3.0 to opcja niezbędna dla użytkowników, którzy chcą zwiększyć i zoptymalizować wydajność graficzną, a także korzystać z najnowszych oferowanych im technologii.
* Prędkość PCIe 3.0 obsługiwana przez procesory Intel® Core™ trzeciej generacji.

Chipset Intel® B75 zapewnia bezpośrednią obsługę nowej generacji interfejsu przechowywania danych Serial ATA (SATA), który umożliwia przesyłanie danych z prędkością do 6.0Gbps. Dodatkowo zwiększa skalowalność, przyspiesza odczyt danych i podwaja przepustowość magistrali.

Chipset Intel® B75 zapewnia bezpośrednią obsługę technologii USB 3.0. Ultraszybki transfer danych 4.8Gbps dzięki USB 3.0 - najnowszemu standardowi łączności. Stworzony w celu ułatwienia połączeń z komponentami i urządzeniami peryferyjnymi nowej generacji, USB 3.0 przesyła dane 10 razy szybciej, niż USB 2.0 (z którym jest wstecznie kompatybilny).

GPU Boost przyspiesza zintegrowany procesor graficzny, by osiągnąć najwyższą wydajność grafiki. Przyjazny użytkownikowi interfejs oferuje swobodną regulację częstotliwości, dając w efekcie szybkie i stabilne usprawnienie systemu.

Skorzystaj z pierwszego w świecie układu oszczędzającego energię w PC w czasie rzeczywistym, aktywując go przełącznikiem na płycie głównej albo narzędziem AI Suite II. Uzyskaj totalną optymalizację energetyczną w całym systemie dzięki automatycznej detekcji bieżącego obciążenia komputera i inteligentnemu sterowaniu poborem mocy. Zmniejszysz w ten sposób również szum wentylatora i wydłużysz żywotność podzespołów!

Jedno kliknięcie sprawia, że otwarta w danej chwili aplikacja uzyskuje priorytet przepustowości sieciowej. Co więcej, użytkownicy mogą ustalać priorytety swoim ulubionym programom poprzez konfigurację profili w przyjaznym dla użytkownika interfejsie. Profile umożliwiają uruchamianie programów w określonych godzinach, aby uniknąć dużego tłoku sieciowego i długiego czasu oczekiwania na pobierane pliki. Automatyczna łączność PPPoE znacznie poprawia wygodę korzystania sieci. Najogólniej mówiąc, stanowi intuicyjne centrum kontroli przepustowości sieciowej.

Dzięki przyjaznemu dla użytkownika interfejsowi ASUS AI Suite II skupia wszystkie wyjątkowe funkcje ASUS-a w jednym, prostym w użyciu pakiecie. Pozwala użytkownikom nadzorować przetaktowanie, zarządzanie energią, szybkość wentylatora, odczyty napięcia i czujników, a nawet współpracować z urządzeniami mobilnymi przez Bluetooth. To uniwersalne oprogramowanie oferuje różnorodne i łatwe w użyciu funkcje bez konieczności przeskakiwania między różnymi narzędziami.

ASUS Fan Xpert umożliwia użytkownikom inteligentne dostosowanie prędkości wentylatorów procesora i obudowy zależnie od temperatury otoczenia wynikającej z innych warunków klimatycznych w różnych regionach geograficznych oraz obciążenia systemu. Różnorodne, gotowe profile pozwalają na elastyczne sterowanie prędkością wentylatorów, by w efekcie uzyskać ciche środowisko pracy i skuteczne chłodzenie.

To rozwiązanie chroni drogie urządzenia i płytę główną przed zniszczeniem spowodowanym przepięciami pochodzącymi od zasilacza impulsowego (PSU).