Pasta termoprzewodząca AG TermoPasty AG Silver 3g (ART.AGT-107)

Pasta termoprzewodząca AG Silver 3g to produkt stworzony z myślą o efektywnym odprowadzaniu ciepła w urządzeniach elektronicznych, idealny dla profesjonalistów oraz entuzjastów technologii.

• Wysoka przewodność cieplna wynosząca ponad 3,8 W/mK zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła, co zwiększa wydajność procesorów CPU i GPU.
• Niska impedancja termiczna poniżej 0,067 °C in²/W skutecznie wypełnia mikroszczeliny, co poprawia kontakt między radiatorami a podzespołami.
• Odporność na działanie temperatury w zakresie od -50 do 340 °C sprawia, że pasta sprawdzi się w różnych warunkach pracy, w tym w systemach grzewczych.
• Wysoka lepkość pasty zapobiega jej płynięciu, co ułatwia aplikację i zapewnia precyzyjne nałożenie na powierzchnie styku.
• Produkt jest zgodny z dyrektywą RoHS, co gwarantuje bezpieczeństwo zarówno dla użytkowników, jak i dla środowiska.
• Dostępność w różnych pojemnościach pozwala na dostosowanie do indywidualnych potrzeb użytkowników, co zwiększa elastyczność zastosowania.

Pasta termoprzewodząca AG Silver 3g – Wydajność i niezawodność w chłodzeniu

Pasta termoprzewodząca AG Silver 3g to nowoczesny produkt, który skutecznie odprowadza ciepło z urządzeń elektronicznych. Dzięki zawartości srebra, cechuje się znakomitą przewodnością cieplną, co czyni ją idealnym wyborem zarówno dla profesjonalistów, jak i pasjonatów technologii.

Wysoka przewodność cieplna >3,8 W/mK – Klucz do optymalnej pracy sprzętu

Przewodność cieplna pasty AG Silver, wynosząca ponad 3,8 W/mK, gwarantuje efektywne chłodzenie procesorów oraz kart graficznych, co przekłada się na lepszą wydajność sprzętu. Użytkownicy mogą cieszyć się stabilnością działania nawet podczas intensywnego użytkowania.

Wszechstronne zastosowanie – Idealna do procesorów, GPU i systemów grzewczych

Pasta AG Silver 3g sprawdza się nie tylko w chłodzeniu procesorów i GPU, ale również w systemach grzewczych, takich jak kolektory słoneczne. Jej uniwersalność sprawia, że jest to produkt, który spełni różnorodne potrzeby użytkowników.

Niska impedancja termiczna – Dłuższa żywotność komponentów elektronicznych

Dzięki niskiej impedancji termicznej, pasta skutecznie wypełnia mikroszczeliny pomiędzy radiatorami a procesorami, co przyczynia się do wydłużenia żywotności komponentów elektronicznych. Użytkownicy mogą być pewni, że ich sprzęt będzie działał w optymalnych warunkach przez dłuższy czas.

Właściwości fizyko-chemiczne – Gęstość, lepkość i odporność na temperaturę

Pasta AG Silver charakteryzuje się wysoką lepkością, co sprawia, że nie płynie, co ułatwia aplikację na powierzchnie styku. Dodatkowo, jej odporność na działanie temperatury w zakresie od -50 do 340 °C zapewnia niezawodność w różnych warunkach pracy.

Specyfikacja techniczna pasty AG Silver 3g – Szczegóły i certyfikaty zgodności

• Producent: AG Termopasty
• Rodzaj: pasta
• Pojemność: 3 g
• Kolor: srebrny
• Przewodność cieplna: >3,8 W/mK
• Impedancja termiczna: <0,067 °C in²/W
• Gęstość: 2,37 g/cm³
• Lepkość: nie płynie
• Indeks tiksotropowy: 380 +/- 10
• Odporność na działanie temperatury: -50 ~ 340 °C
• Temperatura robocza: -30 ~ 300 °C
• Certyfikat: RoHS

Wzbogać swoje urządzenia o pastę termoprzewodzącą AG Silver 3g i ciesz się lepszą wydajnością oraz stabilnością działania!