Pasta termoprzewodząca AG TermoPasty AG Silver 1g (LEC-CHE1593)

Pasta termoprzewodząca AG Silver to nowoczesny produkt, który zapewnia efektywną wymianę ciepła w komputerach oraz instalacjach solarnych, dzięki zastosowaniu srebra, co znacząco podnosi jej przewodność cieplną.

• Wysoka przewodność cieplna powyżej 3,8 W/mK umożliwia skuteczne odprowadzanie ciepła, co zwiększa wydajność komponentów komputerowych.
• Niska impedancja termiczna 1,7 g/cm³ pozwala na doskonałe wypełnienie mikroszczelin, co poprawia kontakt między radiatorami a podzespołami.
• Zakres temperatury pracy od -30 do 300 °C sprawia, że pasta jest uniwersalna i może być stosowana w różnych warunkach.
• Odporność termiczna do 340 °C zapewnia stabilność działania w ekstremalnych warunkach, co jest istotne w zastosowaniach wymagających wysokiej wydajności.
• Produkt jest zgodny z dyrektywą ROHS, co potwierdza brak substancji niebezpiecznych, czyniąc go bezpiecznym wyborem dla użytkowników.

Pasta termoprzewodząca AG Silver 1g – Wydajność i efektywność w chłodzeniu

Pasta termoprzewodząca AG Silver to nowoczesny produkt, który znacząco zwiększa efektywność chłodzenia w systemach komputerowych. Dzięki zawartości srebra, oferuje ona lepszą przewodność cieplną niż tradycyjne pasty węglowo-krzemowe, co czyni ją idealnym wyborem zarówno dla zapalonych entuzjastów komputerowych, jak i profesjonalnych użytkowników.

Zastosowanie pasty AG Silver w systemach komputerowych

Pasta AG Silver sprawdza się doskonale w komputerach, gdzie kluczowa jest efektywna wymiana ciepła pomiędzy komponentami. Może być stosowana zarówno w systemach chłodzenia cieczą, jak i w tradycyjnych układach chłodzenia powietrzem. Jej wszechstronność sprawia, że znajduje również zastosowanie w instalacjach solarnych, skutecznie przekazując ciepło ze skraplaczy rur do wymienników.

Wysoka przewodność cieplna i niska impedancja termiczna

Jednym z kluczowych atutów pasty AG Silver jest jej wysoka przewodność cieplna, wynosząca ponad 3,8 W/mK. Niska impedancja termiczna (1,7 g/cm³) umożliwia skuteczne wypełnienie mikroszczelin pomiędzy radiatorami a procesorami CPU oraz GPU, co przekłada się na lepszą stabilność systemu oraz wydajność pracy.

Właściwości i skład pasty termoprzewodzącej AG Silver

Pasta charakteryzuje się srebrnym kolorem i nie płynie, co ułatwia jej aplikację. Indeks tiksotropowy wynoszący 380 +/- 10 zapewnia, że pasta pozostaje na miejscu, nawet w trudnych warunkach. Produkt jest zgodny z dyrektywą ROHS, co oznacza, że nie zawiera substancji niebezpiecznych.

Instrukcja przechowywania i użytkowania

Aby zapewnić optymalną wydajność pasty AG Silver, należy ją przechowywać w suchym miejscu, w temperaturze pokojowej. Przed aplikacją upewnij się, że powierzchnie są czyste i suche, co pozwoli uzyskać najlepsze rezultaty w przewodnictwie cieplnym.

Specyfikacja techniczna pasty AG Silver 1g

• Producent: AG Termopasty
• Rodzaj: pasta
• Przewodność cieplna: > 3,8 W/mK
• Impedancja termiczna: 1,7 g/cm³
• Parowanie: < 0,001
• Lepkość: nie płynie
• Indeks tiksotropowy: 380 +/- 10
• Temperatura robocza: -30 ~ 300 °C
• Odporność termiczna: -50 ~ 340 °C
• Kolor: srebrny
• Certyfikaty zgodności: CE

Ulepsz swój komputer i ciesz się lepszą wydajnością dzięki paście termoprzewodzącej AG Silver!