Obudowa Deepcool CG330 3F biała (R-CG330-WHNGM3-G)

DeepCool CG330 3F WH – Elegancka i funkcjonalna obudowa Micro-ATX

DeepCool CG330 3F WH to kompaktowa obudowa typu Micro-ATX, która harmonijnie łączy nowoczesny design z praktycznością. Dzięki bezkolumnowemu panelowi bocznemu, użytkownicy mogą cieszyć się doskonałym widokiem na wnętrze obudowy, co pozwala na efektowne wyeksponowanie podzespołów komputerowych.

Przestronny design z pełnowymiarowym bocznym panelem szklanym

Obudowa CG330 3F wyróżnia się przestronnym wnętrzem, które ułatwia montaż komponentów. Szkło hartowane na bocznym panelu nie tylko dodaje elegancji, ale także umożliwia podziwianie estetyki zainstalowanych podzespołów.

Wydajna wentylacja z preinstalowanymi wentylatorami ARGB

W standardzie obudowa jest wyposażona w trzy wentylatory ARGB, w tym dwa wentylatory boczne o średnicy 120 mm oraz jeden wentylator tylny. Dzięki temu zapewniony jest równomierny przepływ powietrza, co przekłada się na efektywne chłodzenie komponentów oraz atrakcyjne podświetlenie.

Inteligentny układ dual-chamber dla lepszej organizacji

CG330 3F charakteryzuje się innowacyjnym układem z dwoma komorami, który oddziela komponenty zasilające od głównego przepływu powietrza. Taki układ nie tylko poprawia efektywność chłodzenia, ale także ułatwia organizację kabli, co wpływa na estetykę wnętrza.

Kompatybilność z długimi kartami graficznymi do 410 mm

Pomimo kompaktowych wymiarów, obudowa CG330 3F oferuje szeroką kompatybilność z różnorodnymi podzespołami. Obsługuje karty graficzne o długości do 410 mm, co pozwala na wykorzystanie najnowszych modeli kart graficznych dostępnych na rynku.

Elastyczność przechowywania z miejscem na dyski HDD i SSD

Obudowa zapewnia możliwość zamontowania dwóch dysków twardych 3.5" oraz czterech dysków SSD 2.5", co daje użytkownikom dużą elastyczność w zakresie przechowywania danych i organizacji przestrzeni wewnętrznej.

Wsparcie dla różnych rozmiarów chłodzenia i radiatorów

DeepCool CG330 3F jest przystosowana do montażu chłodnic o różnych rozmiarach, co pozwala na dostosowanie systemu chłodzenia do indywidualnych potrzeb użytkownika. Obsługuje chłodnice o długości do 360 mm, co zapewnia wszechstronność w zakresie rozwiązań chłodzących.

Porty I/O: USB 3.0, USB 2.0 i audio

Obudowa została wyposażona w porty I/O, w tym jeden port USB 3.0, dwa porty USB 2.0 oraz złącze audio, co zapewnia wygodny dostęp do najważniejszych funkcji bez konieczności otwierania obudowy.

Materiały wysokiej jakości: ABS, SPCC i szkło hartowane

DeepCool CG330 3F została wykonana z wysokiej jakości materiałów, takich jak ABS, SPCC oraz szkło hartowane, co zapewnia zarówno trwałość, jak i elegancki wygląd. Dzięki temu obudowa nie tylko dobrze się prezentuje, ale również jest odporna na uszkodzenia.

Specyfikacja techniczna DeepCool CG330 3F WH

• Typ obudowy: Mid Tower
• Wymiary produktu: 420 x 285 x 368 mm (Dł. x Szer. x Wys.)
• Materiał: ABS + SPCC + Szkło hartowane
• Obsługiwane płyty główne: ITX/Micro-ATX (z tylnym złączem)
• Porty I/O z przodu: USB 3.0 x1, USB 2.0 x2, Audio x1
• Miejsca na dyski 3.5": 1+1
• Miejsca na dyski 2.5": 2+2
• Sloty rozszerzeń: 5
• Zainstalowane wentylatory: Bocznie: 2 x 120 mm, Tylnie: 1 x 120 mm
• Wsparcie dla wentylatorów: Góra: 3 x 120 / 2 x 140 mm, Bocznie: 2 x 120 / 2 x 140 mm, Dół: 3 x 120 / 2 x 140 mm, Tył: 1 x 120 mm
• Wsparcie dla chłodnic: Góra: 120/140/240/280/360 mm, Bocznie: 120/140/240/280 mm, Dół: 120/240/280/360 mm, Tył: 120 mm
• Maksymalna wysokość chłodnicy CPU: 163 mm
• Maksymalna długość karty graficznej: 410 mm
• Typ zasilacza: 200 mm