Zasilacz FSP/Fortron MEGA TI 1350W (PPA13F0201)

FSP MEGA TI 1350W – flagowy zasilacz komputerowy o najwyższej sprawności

FSP MEGA TI 1350W to zaawansowany zasilacz komputerowy stworzony z myślą o najbardziej wymagających stacjach roboczych i potężnych zestawach gamingowych. Jednostka wyróżnia się mocą znamionową 1650 W oraz najwyższą efektywnością potwierdzoną certyfikatem 80 PLUS Titanium. Urządzenie zostało zaprojektowane zgodnie z najnowszymi normami ATX12V V3.1 oraz EPS12V V2.92, co gwarantuje pełną stabilność działania nawet podczas chwilowych skoków obciążenia. Dzięki zastosowaniu najwyższej klasy komponentów, w tym japońskiego kondensatora głównego dostosowanego do pracy w temperaturze do 105°C, zasilacz ten zapewnia wyjątkową niezawodność i trwałość przez długie lata.

Pełna kompatybilność ze standardem ATX 3.1 i złączami PCIe 12V-2x6

Zasilacz FSP MEGA TI 1350W spełnia kryteria specyfikacji Intel Power Supply Design Guide ATX 3.1, dzięki czemu bez problemu radzi sobie z wyrazistymi skokami poboru mocy sięgającymi nawet 200%. Konstrukcja została wyposażona w dwa natywne przewody ze złączami PCIe 12V-2x6, co pozwala na bezpieczne i bezpośrednie zasilanie nowocześnie zaprojektowanych kart graficznych bez konieczności stosowania zewnętrznych adapterów. Uniwersalność rozwiązania dopełniają klasyczne złącza PCIe 8-pin, umożliwiające swobodną konfigurację wielordzeniowych procesorów oraz wielu wydajnych układów graficznych marek NVIDIA czy AMD.

Certyfikat 80 PLUS Titanium i technologia FSP Interleaved PFC

Osiągnięcie sprawności energetycznej przekraczającej 94% przy typowym obciążeniu przyniosło zasilaczowi prestiżowy certyfikat 80 PLUS Titanium. Wysoka efektywność oznacza niższe rachunki za prąd, mniejszą ilość wydzielanego ciepła oraz znacznie cichszą pracę całego układu. W urządzeniu zastosowano zaawansowaną technologię FSP Interleaved PFC, która podnosi sprawność operacyjną do 95%, redukuje poziom tętnień napięcia aż o 50% oraz obniża temperaturę pracy kluczowych podzespołów o 10–15°C w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań.

Bezgłośna praca w trybie Zero RPM i trwały wentylator FDB

FSP MEGA TI 1350W oferuje przełącznik Eco, który aktywuje półpasywny tryb chłodzenia. Gdy całkowite obciążenie systemu nie przekracza 40%, wentylator pozostaje w pełni zatrzymany, generując zerowy poziom hałasu podczas wykonywania prostych zadań biurowych czy przeglądania internetu. Po przekroczeniu tego progu do akcji wkracza 135-milimetrowy wentylator oparty na bardzo trwałym łożysku dynamicznym (FDB). Łożysko to dba o optymalny przepływ powietrza, zachowując wysoką kulturę pracy i dłuższą żywotność nawet przy długotrwałym, pełnym obciążeniu zestawu.

W pełni modularne okablowanie z miękkimi, tłoczonymi przewodami

W pełni modularna konstrukcja pozwala na podłączenie wyłącznie tych kabli, które są absolutnie niezbędne do działania danej konfiguracji sprzętowej. Dołączone do zestawu przewody wyróżniają się tłoczoną strukturą, dzięki czemu są miękkie, elastyczne i niezwykle łatwe do ukrycia w przestrzeni montażowej obudowy. Ograniczenie zbędnego okablowania poprawia estetykę wnętrza komputera oraz znacząco wspomaga swobodny przepływ powietrza, co sprzyja utrzymaniu niższych temperatur pozostałych podzespołów.

Specjalistyczna powłoka ochronna i wyznaczająca standardy regulacja MTLC

Układ elektroniczny zasilacza został pokryty dedykowaną powłoką zabezpieczającą Off-Wet, Off-Dust, Off-Stain, która chroni płytkę PCB przed działaniem wilgoci, kurzu oraz codziennych zanieczyszczeń. Dzięki tej warstwie urządzenie może pracować bezawaryjnie w otoczeniu o wilgotności sięgającej nawet 95%. Za precyzję dostarczania prądu odpowiada z kolei autorski system FSP MTLC (Micro Tolerance Load Control), utrzymujący wahania napięcia na poziomie zaledwie ±0,5%, co jest wynikiem znacznie przewyższającym wymogi standardu ATX 3.1 i ma kluczowe znaczenie podczas stabilizacji pracy procesorów wykonujących skomplikowane obliczenia AI.

Kompaktowa obudowa i zestaw zabezpieczeń elektronicznych

Mimo imponującej mocy wyjściowej zasilacz charakteryzuje się długością obudowy wynoszącą zaledwie 180 mm, co ułatwia jego instalację w mniejszych obudowach bez rezygnacji z najwyższej wydajności. Wewnątrz zastosowano zaawansowaną topologię pełnego mostka (Full-Bridge), konwerter LLC oraz przetwornice DC-DC. Bezpieczeństwo podłączonych komponentów gwarantuje kompletny pakiet zabezpieczeń elektrycznych: OVP, OCP, OPP, OTP, SCP, UVP, SIP oraz NLO, chroniący sprzęt przed skutkami awarii sieci elektrycznej, zwarciami czy przegrzaniem.

Specyfikacja

• Producent: FSP
• Kod producenta: MEGA-1350TI
• Moc znamionowa: 1350 W
• Standard: ATX12V V3.1 / EPS12V V2.92
• Certyfikat sprawności: 80 PLUS Titanium
• Sprawność: ≥ 94% przy typowym obciążeniu
• Chłodzenie: wentylator 135 mm z łożyskiem dynamicznym (FDB)
• Okablowanie: w pełni modularne
• Złącza PCIe 12V-2x6: 2
• Złącza PCIe 6+2 pin: 6
• Złącza CPU 4+4 pin: 2
• Złącza SATA: 10
• Złącza Molex: 6
• Typ PFC: aktywny (PFC ≥ 0,9)
• Zabezpieczenia: OVP, OCP, OPP, OTP, SCP, UVP, SIP, NLO
• Wymiary (D x S x W): 180 x 150 x 86 mm
• Temperatura pracy: do 50 °C