Thermal Grizzly Rozpraszacz ciepła Intel Heatspreader High Performance V1 (TG-HPHS-I-V1)

Rozpraszacz ciepła Thermal Grizzly Intel Heatspreader High Performance V1

Diamentowo frezowana precyzyjna powierzchnia Intel High Performance Heatspreader V1 oferuje o 207% większą powierzchnię styku dla chłodnic CPU. Niklowana miedziana chłodnica zastępuje standardową chłodnicę CPU i Integrated Loading Mechanism (ILM) płyty głównej i może być używana tylko z procesorami z odsłoniętą pokrywą.

Intel High Performance Heatspreader V1 to ulepszony rozpraszacz ciepła dla procesorów Intel. Niklowany miedziany rozpraszacz ciepła ma o 207 procent większą, diamentowo frezowaną, precyzyjną powierzchnię. Ta zwiększona powierzchnia w porównaniu z oryginalnym rozpraszaczem ciepła umożliwia maksymalne rozpraszanie ciepła dla chłodnic powietrznych i wodnych, podczas gdy precyzyjne frezowanie zapewnia wyjątkowo niską chropowatość powierzchni, co zapewnia najlepszy kontakt z radiatorem.

• Zastępuje ILM i rozpraszacz ciepła
• 207% większa powierzchnia
• Wykonany z niklowanej miedzi
• Diamentowo frezowana precyzyjna powierzchnia
• Zgodny z chłodnicami powietrznymi i wodnymi
• Lista zgodności procesorów dostępna online
• Tylko dla procesorów z deliddedem! Uwaga: utrata gwarancji

Niklowana powierzchnia Intel High Performance Heatspreader V1 jest zgodna z tradycyjnymi pastami termoprzewodzącymi i galowymi metalami ciekłymi. Nikiel tworzy warstwę barierową między ciekłym metalem a miedzianą chłodnicą, dzięki czemu ciekły metal nie dyfunduje do miedzi, a tworzenie się stopu jest zminimalizowane. Oznacza to, że wielokrotne aplikacje ciekłego metalu nie są generalnie konieczne.

Zakres dostawy:

• 1x Intel High Performance Heatspreader V1
• 4x śruby z łbem stożkowym, gwint UNC 3/8"
• 1x klucz imbusowy 5/64"
• 1x klucz kątowy Torx T20

Uwaga dotycząca stosowania KryoSheet i monobloków

Intel High Performance Heatspreader V1 został gruntownie przetestowany wewnętrznie w różnych scenariuszach zastosowań. Podczas opracowywania duży nacisk położono na stabilną pracę procesora i pamięci RAM. W naszej serii testów KryoSheet w połączeniu z Intel High Performance Heatspreader V1 nie był w stanie osiągnąć żadnych znaczących ulepszeń pod względem temperatury i był problematyczny pod względem nacisku styku. Z tego powodu nie możemy zalecić stosowania podkładek termicznych, ponieważ ich dodatkowa grubość ma silny wpływ na nacisk styku i może w związku z tym zaburzyć działanie.

W przypadku stosowania monobloków na płycie głównej może być konieczna regulacja wysokości montażu i podkładek termicznych. Ważne jest, aby sprawdzić, czy istnieje kontakt między Intel High Performance Heatspreader V1 a monoblokiem. W razie pytań prosimy o kontakt z pomocą techniczną Thermal Grizzly w dowolnym momencie.

Uwaga dotycząca zgodności

Intel High Performance Heatspreader V1 jest zgodny z następującymi procesorami:

• Procesory Intel 12. generacji
• Procesory Intel 13. generacji
• Procesory Intel 14. generacji

Uwaga: Demontaż radiatora („delidding”) procesora odbywa się na własne ryzyko! Gwarancja producenta wygasa po deliddingu procesora! Uszkodzenia spowodowane deliddingiem procesora nie są objęte gwarancją producenta

Demontaż zintegrowanego mechanizmu ładowania (ILM) płyty głównej może unieważnić gwarancję producenta płyty głównej!