SuperMicro X11SPW-TF (MBD-X11SPW-TF-O)

ID produktu: 9496212

Socket od firmy Intel - LGA 3647

Socket 3647 przeznaczony jest pod superwydajne procesory serwerowe z serii Xeon Bronze, Xeon Silver, Xeon Gold oraz Xeon Platinum oparte o mikroarchitektury Skylake i Cascade Lake. Dzięki tej podstawce płyta główna dysponuje m.in. sześciokanałowym kontrolerm pamięci i wsparciem dla technologii Intel Optane.

Najwyższa przepustowość dzięki pamięci DDR4

Standard pamięci RAM, który umożliwia zastosowanie napięcia 1.2 V. Dzięki temu udało się uzyskać spadek poboru mocy o 20% w stosunku do DDR3 oraz większą przepustowość. Ponadto użytkownicy mogą liczyć na funkcję cyklicznych kontroli nadmiarowych i wykrywanie przypadkowych błędów. Po pamięć DDR4 powinni sięgnąć osoby, oczekujące maksymalnej wydajności i dużej oszczędności energii.

Zadbaj o bezpieczeństwo swoich danych z technologią RAID

Płytę główną wyposażono w kontroler RAID, dzięki czemu możliwe będzie stworzenie na niej macierzy. To popularne rozwiązanie, które bywa wykorzystywane celem tworzenia kopii zapasowych i zabezpieczania danych, ale też po to, by połączone dyski oferowały większą przestrzeń wspólną i były odporniejsze na ewentualne awarie.

Korzystaj z najszybszych dysków dzięki złączu M.2

Korzystaj z szybkich i nowoczesnych dysków SSD podłączanych do złącza M.2. Na tej płycie głównej znajduje się jeden slot M.2, a dzięki temu możliwe będzie podłączenie do niej dysku SSD o dowolnej pojemności. Dyski podłączane są krawędziowo, bezpośrednio do płyty głównej, ich wymiary są zminimalizowane, dzięki czemu nie zajmują zbyt wiele miejsca wewnątrz obudowy.

Uniwersalny port USB 2.0

Choć USB 2.0 jest już starszą generacją tego złącza to wciąż jest niezwykle często stosowany we współczesnych komputerach. Wsteczna kompatybilność USB pozwala nam na podłączenie tego wtyku również do nowszych standardów tego interfejsu, a maksymalna przepustowość na poziomie 480 Mb/s wystarcza do podstawowych zastosowań.

Standard USB 3.2 Gen 1

USB 3.2 Gen 1, wcześniej nazywane również USB 3.0 lub USB 3.1 Gen 1, które zapewnia szybki transfer danych nawet do 5 Gb/s. Ten popularny i rozpoznawalny standard złącza znajdziemy w większości laptopów czy też komputerów stacjonarnych. Wsteczna kompatybilność USB pozwala nam na podłączenie również do nowszych lub starszych standardów tego złącza.

Zintegrowany układ graficzny

W środowisku serwerowym, gdzie często nie ma potrzeby wykorzystywania wydajnych kart graficznych, wbudowany chipset graficzny może okazać się bardzo przydatny do podstawowych zadań i poruszania się w systemie operacyjnym. Dzięki temu nie ma potrzeby dokupywania oddzielnej karty graficznej.

Karta sieciowa z dwoma portami LAN 100/1000/2500/5000/10000

Ten model płyty głównej dysponuje zintegrowaną kartą sieciową z dwoma portami LAN 100/1000/2500/5000/10000, a dzięki temu komputer można będzie podłączyć do szybkiego łącza internetowego o prędkości do 10 Gb/s. Taką prędkość transmisji danych deklarują niektóre sieci oparte o światłowód. Ostateczna prędkość połączenia będzie uzależniona od parametrów użytkowanej sieci, ale płyta główna z kartą sieciową o tych parametrach to zdecydowanie rozwiązanie z potencjałem.

Cechy produktu:

  • Płyta główna dla procesorów Intel® Xeon® Scalable
  • Obsługa pojedynczego gniazda LGA-3647 (Socket P)
  • Obsługa TDP procesora Do 205 W TDP
  • Do 1,5 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz
  • Do 1,5 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, w 6 gniazdach DIMM
  • Chipset Intel® C622
  • 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (w x16)
  • 1 gniazdo PCI-E 3.0 x32 Riser
  • 2 porty LAN 10GbE
  • 10 SATA3 (6 Gb/s) przez C622
  • We/Wy: 1 VGA, 2 COM, nagłówek TPM
  • 2 SuperDOM z wbudowaną mocą
  • Złącze M.2 NGFF
  • Interfejs M.2 M-key: PCI-E 3.0 x4 i SATA
  • Współczynnik kształtu: 2280, 22110
Wyróżnione przez eksperta
  • Chipset płyty Intel C622
  • Gniazdo procesora Socket 3647
  • Liczba gniazd procesora 1
  • Liczba slotów pamięci 6
  • Standard płyty WIO
Produkt
Kod producentaMBD-X11SPW-TF-O
EAN672042265381
Fizyczne
Standard płytyWIO
Szerokość [mm]203.2
Głębokość [mm]330.2
Techniczne
Chipset płytyIntel C622
Gniazdo procesora
Liczba gniazd procesora1
Obsługiwane procesoryIntel Xeon Scalable
Pamięć
Standard pamięci
Obsługiwane rodzaje pamięciRDIMM, LRDIMM, 3DS LRDIMM
Liczba slotów pamięci6
Max. częstotliwość pracy pamięci2666 MHz
Maksymalna ilość pamięci768 GB
Architektura wielokanałowaBrak danych
Grafika i dźwięk
Aspeed AST2500
Nie
Komunikacja
Zintegrowana karta sieciowa
Chipset karty sieciowejIntel X557, Intel X722
Złącza
Gniazda rozszerzeńPCI Express x16 (1 szt.), PCI Express x32 (1 szt.)
Złącza napędówSATA III x10
Złącza wewnętrzneUSB 2.0 x1, USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x1, Złącze ATX 24-pin 12V x1, Złącze ATX 8-pin 12V x1, Złącze pinowe USB 2.0 x3, Złącze pinowe USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x1, Złącze szeregowe (COM) x1, Złącze TPM x1, Złącze wentylatora 4-pin x1, Złącze wentylatora 4-pin x7
Panel tylnyD-Sub (VGA) x1, Port szeregowy (COM) x1, RJ-45 x3,
Wyposażenie
Załączone wyposażenieMaskownica portów I/O
Produkt nie ma jeszcze opinii.
Zastanawiasz się, czy produkt spełni Twoje oczekiwania?
Warunki gwarancji
Długość
36 miesięcy
Typ gwarancji
Producenta
Informacje o gwarancji producenta
Opis produktu
Specyfikacja techniczna
Opinie
(0)
Pytania i odpowiedzi
(0)
Inspiracje
(0)
Outlet
(0)

Market

Specjalista Morele |17:32
Cześć!
SuperMicro X11SPW-TF (MBD-X11SPW-TF-O) możemy dostarczyć do Ciebie już jutro!Jeśli chcesz poznać dokładny czas dostawy, wprowadź kod pocztowy lub nazwę miejscowości.
Kod pocztowy możesz zmienić klikając w ikonę lokalizacji
Poznaj czas dostawy

Jeśli chcesz poznać czasy dostawy dopasowane do Twojej lokalizacji, wprowadź kod pocztowy rozwijając menu “Więcej”.