Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XGSP80 60g

✅ Bez konieczności mycia: Nie trzeba myć po lutowaniu, co przyśpiesza proces.

✅ Formuła ze srebrem: Nowy skład z dodatkiem srebra dla lepszego lutowania.

✅ Stosowane w przemyśle elektronicznym: Idealne do zastosowań w branży elektroniki, w tym w technologii GSM i sitach BGAP.

✅ Nakładane przed lutem BGA: Doskonałe do wcześniejszego nanoszenia cyny ołowiowej na padach BGA.

✅ Łatwe nakładanie i aktywacja: Prosta aplikacja, aktywacja przez podgrzewanie do 183°C.

✅ Bez konieczności mycia po lutowaniu: Nie trzeba myć, gdy proces jest zakończony.

✅ Przechowywanie w odpowiedniej temperaturze: Zachowanie właściwości w temperaturze 0°C - 10°C.

✅ Topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika: Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania.

‼️

✳️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 60g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)