Pasta termoprzewodząca Gembird 3g (TG-G3.0-01)

Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G3.0-01 o pojemności 3 g jest stworzona z myślą o efektywnym odprowadzaniu ciepła z procesora i chipsetu do radiatora, co przekłada się na stabilność działania komputerów.

• Przewodność cieplna wynosząca 4,5 W/mK zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła, co wpływa na wydajność i żywotność podzespołów.
• Impedancja termiczna poniżej 0,205 °C-in²/W gwarantuje efektywne przewodzenie ciepła, co przekłada się na lepszą stabilność systemu.
• Zakres temperatur pracy od -50 do 240 °C sprawia, że pasta jest uniwersalna i sprawdzi się w różnych warunkach eksploatacyjnych.
• Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego, co zwiększa bezpieczeństwo użytkowania przy montażu komponentów komputerowych.
• Nie rozwarstwia się i nie utlenia, co zapewnia długotrwałą efektywność i niezawodność w działaniu.

Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G3.0-01 – Idealne rozwiązanie dla Twojego CPU

Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G3.0-01 o pojemności 3 g to znakomity wybór dla każdego pasjonata komputerowego, który pragnie zapewnić swojemu procesorowi oraz chipsetowi optymalne warunki pracy. Dzięki efektywnemu odprowadzaniu ciepła, ta pasta przyczynia się do zwiększenia wydajności oraz stabilności systemu.

Doskonałe odprowadzanie ciepła z procesora

Gembird TG-G3.0-01 wyróżnia się znakomitą impedancją termiczną, co sprawia, że ciepło jest skutecznie przekazywane z procesora do radiatora. To kluczowy element wpływający na efektywność chłodzenia, co jest niezbędne dla utrzymania optymalnej pracy podzespołów komputerowych.

Wysoka przewodność cieplna i stabilność

Pasta termoprzewodząca Gembird oferuje przewodność cieplną na poziomie ponad 4,5 W/mK oraz impedancję termiczną poniżej 0,205 °C-in²/W. Te parametry zapewniają, że Twój system będzie działał stabilnie nawet w najbardziej wymagających warunkach.

Bezpieczna i nieprzewodząca prądu

Bezpieczeństwo użytkowania jest kluczowe, dlatego pasta Gembird TG-G3.0-01 nie przewodzi prądu elektrycznego. Dodatkowo, nie rozwarstwia się ani nie utlenia, co czyni ją idealnym rozwiązaniem dla każdego, kto ceni sobie niezawodność i bezpieczeństwo w użytkowaniu.

Skład i właściwości pasty termoprzewodzącej

Skład pasty termoprzewodzącej Gembird TG-G3.0-01 obejmuje:

• Związki silikonowe - 50%
• Związki węgla - 30%
• Związki tlenków metali - 20%

Te składniki zapewniają nie tylko doskonałą przewodność cieplną, ale także odporność na wysokie temperatury w zakresie od -50 do 240 °C, co czyni ją wszechstronnym produktem do zastosowań w różnych warunkach.

Specyfikacja techniczna pasty termoprzewodzącej Gembird TG-G3.0-01

• Producent: Gembird
• Rodzaj: pasta
• Przewodność cieplna: 4,5 W/mK
• Zakres temperatur pracy: -50 ~ 240 °C
• Gęstość: > 2,5
• Lepkość: 76 CPS
• Impedancja termiczna: < 0,205 °C-in²/W
• Odparowanie: < 0,001%
• Ulotność: < 0,005%
• Stała dielektryczna: > 5,1
• Współczynnik rozproszenia: < 0,005
• Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
• Kolor produktu: Szary
• Zgodność z RoHS: Tak

Wybierz pastę termoprzewodzącą Gembird TG-G3.0-01 i ciesz się lepszą wydajnością swojego komputera!