Pasta termoprzewodząca AG TermoPasty AG Copper 1.5g (ART.AGT-060)

Pasta AG Copper to bezzapachowa pasta termoprzewodząca, stworzona na bazie miedzi, która skutecznie poprawia efektywność chłodzenia w urządzeniach elektronicznych, idealna do wypełniania połączeń między procesorem a radiatorem.

• Wysoka przewodność cieplna wynosząca 3,1 W/mK zapewnia efektywne odprowadzanie ciepła, co jest kluczowe dla stabilnej pracy CPU i GPU.
• Zakres temperatur pracy od -50°C do 250°C, chwilowo do 340°C, sprawia, że pasta sprawdza się w ekstremalnych warunkach, co zwiększa jej wszechstronność.
• Gęstość około 2,9 g/cm³ w temperaturze 20°C oraz odpowiednia lepkość ułatwiają aplikację, co pozwala na precyzyjne nałożenie pasty.
• Brak parowania oraz doskonała izolacja elektryczna (oporność właściwa skrośna 3,8 x 10¹⁴ Ohm x cm) zwiększają bezpieczeństwo użytkowania, eliminując ryzyko zwarcia.
• Pasta nie nadaje się do stosowania z radiatorami aluminiowymi, co zapewnia optymalne dopasowanie do miedzianych komponentów, poprawiając wydajność chłodzenia.

Pasta TermoPrzewodząca AG Copper 1.5g – Doskonałe rozwiązanie dla Twojego chłodzenia

Pasta AG Copper to bezzapachowa substancja przewodząca ciepło, oparta na miedzi, stworzona z myślą o wypełnianiu połączeń między procesorem a radiatorem. Jej głównym zadaniem jest zwiększenie efektywności chłodzenia, co czyni ją idealnym wyborem zarówno dla profesjonalistów, jak i pasjonatów technologii.

Wysoka przewodność cieplna – Efektywne odprowadzanie ciepła (~3,1 W/mK)

Pasta wyróżnia się wysoką przewodnością cieplną na poziomie około 3,1 W/mK. Dzięki temu doskonale sprawdza się w chłodzeniu układów mocy oraz wypełnianiu mikronierówności pomiędzy stykającymi się elementami, co zapewnia efektywne odprowadzanie ciepła.

Stabilność termiczna – Szeroki zakres temperatur pracy od -50°C do 250°C

Pasta AG Copper działa w szerokim zakresie temperatur, od -50°C do 250°C, a chwilowo nawet do 340°C. Taka stabilność termiczna sprawia, że jest odpowiednia do zastosowań w ekstremalnych warunkach, co czyni ją niezawodnym rozwiązaniem w różnych aplikacjach.

Zastosowanie w chłodzeniu – Idealna do radiatorów miedzianych i układów mocy

Dzięki swoim właściwościom, pasta AG Copper jest doskonała do stosowania z radiatorami miedzianymi. Miedź przewyższa aluminium pod względem przewodności cieplnej, co dodatkowo podkreśla jej skuteczność w odprowadzaniu ciepła oraz utrzymaniu optymalnej temperatury pracy urządzeń elektronicznych.

Bezpieczeństwo użytkowania – Dielektryk chroniący przed zagrożeniami elektrycznymi

Pasta nie przewodzi prądu, co zapewnia dodatkowe bezpieczeństwo podczas użytkowania. Oporność właściwa skrośna wynosi 3,8 x 10¹⁴ Ohm x cm, co gwarantuje doskonałą izolację elektryczną, eliminując ryzyko uszkodzeń spowodowanych zwarciem.

Specyfikacja techniczna pasty AG Copper 1.5g – Kluczowe parametry produktu

• Producent: AG Termopasty
• Rodzaj: pasta
• Przewodność cieplna: 3,1 W/mK
• Zakres temperatur pracy: -50°C do 250°C (chwilowo do 340°C)
• Opakowanie: strzykawka 1,5 ml
• Kolor: brązowy
• Gęstość: ~2,9 g/cm³ w temperaturze 20°C
• Oporność właściwa skrośna: 3,8 x 10¹⁴ Ohm x cm
• Indeks tiksotropowy: 380 ± 10

Wybierz pastę AG Copper i ciesz się lepszą wydajnością chłodzenia swojego sprzętu komputerowego!