Obudowa SilentiumPC Signum SG1 TG Pure Black (SPC230)

SilentiumPC Signum SG1 TG

SilentiumPC Signum SG1 TG to członek nowej rodziny obudów wyróżniający się ponadprzeciętną przestronnością, uniwersalnością, wysokim poziomem wentylacji, jak również panelem ze szkła hartowanego. Umożliwi on prezentację gustownie skomponowanego i wydajnego zestawu komputerowego. A to wszystko w segmencie skrojonym pod najlepszy stosunek możliwości do ceny. Elementem wyróżniającym jest zwarta konstrukcja, specjalnie zaprojektowana platforma montażowa m.in. dla płyty głównej, charakterystyczny front typu „mesh” z szerokimi wlotami powietrza, 2 wentylatory Sigma HP 120 mm CF, a także pełny zestaw filtrów przeciwkurzowych.

Seria obudów Signum SG1 składa się z pięciu przedstawicieli. Wszystkie wykorzystują tą samą, zwartą i dwukomorową konstrukcję nastawioną na wysoki przepływ powietrza, a także na maksymalną w tym segmencie funkcjonalność. Świadczy o tym m.in. możliwość instalacji zintegrowanych zestawów chłodzenia cieczą z radiatorami o wielkości 120, 240 lub 360 mm z przodu, a także 120/240 na topie. Na tylnej ściance, w miejscu wentylatora Sigma HP, możliwy jest montaż kolejnej chłodnicy o rozmiarze 120 mm.

Panel boczny ze szkła hartowanego

Duży panel boczny wykonany ze szkła hartowanego pozwala na prezentację gustownie dobranych i zmontowanych komponentów zainstalowanych w środku obudowy SilentiumPC Signum SG1 TG.

Skuteczne chłodzenie komponentów

Nowoczesna konstrukcja obudowy SilentiumPC Signum SG1 TG priorytetyzuje przepływ powietrza, dzięki czemu pozwala na bardzo skuteczne chłodzenie procesora, karty graficznej i innych komponentów zamontowanych w środku. W seryjnym wyposażeniu są dwa wentylatory Sigma HP 120 mm CF, a użytkownik ma możliwość montażu sześciu kolejnych.

Design

Unikalny dla rodziny Signum design to m.in. heksagonalne otwory wentylacyjne po bokach obudowy. Taki wzór panelu przedniego nie tylko świetnie wygląda, ale zapewnia także swobodny dostęp świeżego powietrza do skutecznego chłodzenia komponentów zainstalowanych w środku.

Sigma HP 120 mm CF

Dołączone do obudowy dwa wentylatory Sigma HP 120 mm CF wzmacniają naturalnie wysoki dla dwukomorowej konstrukcji przepływ powietrza i zapewniają tym samym niskie temperatury zamontowanych w środku podzespołów.

Panel I/O

2× USB 3.1 Gen 1 (3.0) na topie obudowy, gniazda dla słuchawek, mikrofonu oraz przyciski POWER/RESET. Takie umiejscowienie złącz zapewnia nie tylko wygodę użytkowania, ale także chroni przed przypadkowym, mechanicznym uszkodzeniem wpiętej do gniazda pamięci flash.

Dwukomorowa konstrukcja

W obudowie SilentiumPC Signum SG1 TG wnętrze zostało podzielone na dwie główne strefy (jedna dla zasilacza oraz dysków twardych oraz druga dla reszty komponentów) dzięki czemu elementy, które standardowo znajdują się w torze przepływu powietrza zostały odizolowane, co poskutkowało efektywniejszym chłodzeniem podzespołów.

Kompatybilność z AIO LC

Obudowa Signum SG1 TG oferuje wystarczającą ilość miejsca by zmieścić zintegrowane zestawy chłodzenia cieczą (AIO LC). Te o wielkości 120/240/360 zmieszczą się z przodu. Na górze istnieje możliwość zamontowania 120/240, zaś z tyłu zmieści się chłodnica w rozmiarze 120 mm.

Pięć filtrów przeciwkurzowych

O czystość w obudowie SilentiumPC Signum SG1 TG dba pięć fabrycznie zamontowanych filtrów przeciwkurzowych. Trzy z nich umiejscowione są na froncie, kolejny pod zasilaczem, a ostatni na topie obudowy.

Montaż SSD za płytą główną

Dwa urządzenia 2,5" (np. nośniki SSD) zamontować można w specjalnie do tego celu zaprojektowanych zatokach w części serwisowej obudowy, po drugiej stronie tacki płyty głównej. Zapewnia to łatwy i wygodny dostęp do nośników w każdej chwili. Wystarczy bowiem zdjąć bok obudowy i odkręcić śruby mocujące. Tak zamontowane SSD nie zajmują miejsca przeznaczonego dla dysków twardych 3,5".

System aranżacji okablowania

Obudowa SilentiumPC Signum SG1 TG wyposażona jest w system aranżacji okablowania składający się z wielu przepustów, a spora ilość miejsca za tacką na płytę główną pozwala na bardzo precyzyjne ułożenie przewodów, bez zakłócania obiegu powietrza w obudowie.