Obudowa Modecom STEP 3 (600W) (AT-S003-10-LOG600A-0002)

Obudowa MODECOM STEP 3 to funkcjonalny model typu Midi-Tower, stworzony z myślą o użytkownikach, którzy preferują klasyczne rozwiązania w nowoczesnym wydaniu. Dzięki przemyślanej konstrukcji i możliwościom chłodzenia, obudowa ta idealnie sprawdzi się w różnych konfiguracjach komputerowych.

• Port USB 3.0 umożliwia szybkie przesyłanie danych oraz ładowanie urządzeń mobilnych, co zwiększa wygodę użytkowania.
• Możliwość montażu dodatkowych wentylatorów o różnych średnicach poprawia efektywność chłodzenia, co wpływa na stabilność pracy podzespołów.
• Kompatybilność z płytami głównymi typu micro ATX, ATX oraz ITX sprawia, że obudowa jest wszechstronna i dostosowuje się do różnych potrzeb użytkowników.
• Wbudowane porty audio HD oraz wejście mikrofonowe umożliwiają łatwe podłączenie słuchawek i mikrofonu, co jest istotne dla graczy i twórców treści.
• Przestronność obudowy z siedmioma slotami pozwala na elastyczne zarządzanie komponentami, co ułatwia rozbudowę systemu w przyszłości.

MODECOM STEP 3 (600W) – Elegancka obudowa Midi-Tower

Obudowa MODECOM STEP 3 to doskonały wybór dla tych, którzy pragną połączyć funkcjonalność z estetyką. Model w formacie Midi-Tower harmonijnie łączy nowoczesne technologie z klasycznym stylem, co sprawia, że idealnie wkomponuje się w każde wnętrze.

Klasyczny design i uniwersalność zastosowania

Obudowa wyróżnia się prostym, lecz eleganckim wyglądem, co czyni ją odpowiednią zarówno dla nowoczesnych, jak i tradycyjnych aranżacji. Dzięki swojej wszechstronności, MODECOM STEP 3 z łatwością dostosuje się do różnych stylów komputerowych.

Wygodne porty USB 3.0 i audio w górnej części panelu

W górnej części panelu obudowy umieszczono porty USB 3.0 oraz audio, co znacząco podnosi komfort użytkowania. Port USB 3.0 umożliwia szybkie przesyłanie danych oraz ładowanie urządzeń mobilnych, co jest niezwykle praktyczne w codziennym użytkowaniu.

Możliwość montażu dodatkowych wentylatorów

MODECOM STEP 3 pozwala na instalację dodatkowych wentylatorów, co znacząco poprawia efektywność chłodzenia. Można zamontować wentylator o średnicy 80 lub 92 mm z tyłu oraz wentylator o średnicy 80/90/120 mm na przedniej ściance, co umożliwia optymalne zarządzanie temperaturą wewnątrz obudowy.

Kompatybilność z płytami głównymi micro ATX, ATX i ITX

Obudowa jest kompatybilna z płytami głównymi typu micro ATX, ATX oraz ITX, co czyni ją wszechstronnym rozwiązaniem dla różnych konfiguracji komputerowych. Dzięki temu użytkownicy mogą swobodnie dobierać komponenty zgodnie z własnymi potrzebami.

Wysoka jakość wykonania i komfort użytkowania

MODECOM STEP 3 to produkt, który łączy w sobie wysoką jakość wykonania oraz komfort użytkowania. Solidna konstrukcja obudowy zapewnia stabilność i bezpieczeństwo dla zamontowanych podzespołów, a przemyślane rozmieszczenie portów oraz przestrzeni wewnętrznej ułatwia montaż i zarządzanie kablami.

Specyfikacja techniczna obudowy MODECOM STEP 3 (600W)

• Typ obudowy: Midi Tower
• Rodzaj obudowy (typ płyty głównej): ATX
• Obsługiwany standard zasilacza: ATX
• Ilość kieszeni 3,5 (Zew.): 0
• Ilość kieszeni 5,25 (Zew.): 2
• Ilość kieszeni 5,25 slim (Zew.): 0
• Ilość kieszeni 2,5 (Wew.): 0
• Ilość kieszeni 3,5 (Wew.): 2
• Ilość kieszeni 5,25 (Wew.): 0
• All-in-one: Nie
• Moc zasilacza: 600 Wat
• Typ złącza zasilania: ATX 20-pin + 4-pin
• Akumulator dedykowany do modeli: 1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x stereo mini-jack (wyjście słuchawkowe), 1x stereo mini-jack (wejście na mikrofon)
• Wsparcie Hyper-Threading: Nie
• Maksymalna liczba wentylatorów: 2
• Szerokość: 175 mm
• Długość: 395 mm
• Wysokość: 415 mm
• Ilość slotów w obudowie: 7 szt.
• Boczny kanał wentylacyjny: Nie
• Wyjście TV: Nie
• Kolor: Czarny