Obudowa Kolink Citadel Glass SE ARGB

CITADEL GLASS SE

Po popularnej premierze Citadel Mesh RGB, pojawia się Kolink Citadel Glass SE. Panel przedni został zmieniony na szkło hartowane, aby uzyskać ekskluzywny wygląd, a także zawiera parę pasków ARGB, które akcentują obie strony panelu przedniego. Ponadto Citadel Glass SE dodaje przedni port USB3.2 Type-C na panelu I / O. Dzięki odchylanemu panelowi bocznemu ze szkła hartowanego i trzem wentylatorom PWM aRGB 120 mm Twoje komponenty i oświetlenie będą na pełnym ekranie, co pozwoli uzyskać naprawdę oszałamiające rezultaty.

Miejsce na sprzęt

Wnętrze jest całkowicie czarne, z osłoną zasilacza, która tylko dodaje eleganckiego i dyskretnego wyglądu. Za osłoną użytkownicy znajdą miejsce na parę 3,5-calowych dysków twardych w dostarczonej klatce na dyski twarde. Alternatywnie można zainstalować 2,5-calowe dyski SSD w tym miejscu lub obok płyty głównej. Taca płyty głównej i osłona zasilacza oferują liczne otwory dla optymalnego zarządzania kablami, z przestrzenią do zarządzania kablami do 24 mm. Pod obudową znajduje się wyjmowany filtr przeciwpyłowy odpowiedni dla zasilacza ATX do 200 mm.

Karty graficzne mogą mieć do 34,5 cm długości (32 cm w przypadku montażu przedniego AIO) i chłodzenie procesora do 19 cm wysokości. Dodatkowo panel I / O umieszczony z przodu posiada port USB3.2 Type-C oraz parę portów USB3.0 Type-A.

Miejsce na sprzęt

Wnętrze jest całkowicie czarne, z osłoną zasilacza, która tylko dodaje eleganckiego i dyskretnego wyglądu. Za osłoną użytkownicy znajdą miejsce na parę 3,5-calowych dysków twardych w dostarczonej klatce na dyski twarde. Alternatywnie można zainstalować 2,5-calowe dyski SSD w tym miejscu lub obok płyty głównej. Taca płyty głównej i osłona zasilacza oferują liczne otwory dla optymalnego zarządzania kablami, z przestrzenią do zarządzania kablami do 24 mm. Pod obudową znajduje się wyjmowany filtr przeciwpyłowy odpowiedni dla zasilacza ATX do 200 mm.

Karty graficzne mogą mieć do 34,5 cm długości (32 cm w przypadku montażu przedniego AIO) i chłodzenie procesora do 19 cm wysokości. Dodatkowo panel I / O umieszczony z przodu posiada port USB3.2 Type-C oraz parę portów USB3.0 Type-A.