Obudowa Fractal Design Meshify S2 (FD-CA-MESH-S2-BKO-TGL)

Fractal Design przedstawia największą jak do tej pory obudowę z serii Meshify: Meshify S2

Najnowszy model Meshify cechuje się niezrównaną wydajnością chłodzenia, większą ilością przestrzeni niż kiedykolwiek oraz zupełnie nowymi funkcjami.

Fractal Design, wiodący producent obudów i podzespołów komputerowych, ogłosił dzisiaj premierę nowej obudowy należącej do cenionej przez recenzentów linii Meshify – Meshify S2. Model ten cechuje się największymi spośród całej rodziny Meshify rozmiarami, najnowocześniejszymi rozwiązaniami technologicznymi połączonymi z odważną stylistyką i niezrównanym potencjałem wydajności chłodzenia.

Meshify S2 wyposażona jest w trzy wentylatory Dynamic X2. Łącznie posiada 9 miejsc na wentylatory, ze wsparciem dla radiatorów o wymiarach 420mm na górze, 360mm z przodu oraz 280mm przy podstawie. Regulowane uchwyty na zbiornik oraz pompę uzupełnione zostały w innowacyjną, zdejmowalną szynę pozwalającą na przymocowanie radiatorów bezpośrednio poprzez górną część obudowy

Uniwersalna osłona zasilacza obudowy posiada alternatywne gniazda na dysk SSD oraz jest kompatybilna z zestawem Flex VRC-25 Vertical GPU Riser (dostępnym w sprzedaży osobno). W skład dodatkowych funkcji wchodzą również: port USB Typu C, Nexus+ Smart Hub, wsparcie dla E-ATX oraz panel z hartowanego szkła zamontowany bez użycia śrub, za pomocą mechanizmu zatrzaskowego push-to-lock.

Meshify S2 odziedziczył wszystkie najlepsze cechy poprzednich modeli, łącząc je z najnowocześniejszymi rozwiązaniami technologicznymi Fractal Design. Efektowny przedni panel z siatki kątowej, najbardziej charakterystyczny element serii, wzbogaca obudowę nie tylko wizualnie – maksymalizuje bowiem przepływ powietrza i pozwala uwolnić prawdziwy potencjał komputera skonturowanego w układzie otwartym.

Główne funkcje:

• Modułowy design w układzie otwartym zapewniający wydajny przepływ powietrza
• Przedni panel z siatki kątowej wspomagający wentylację
• Boczny panel z hartowanego szkła z mocowaniem bez użycia śrub (tylko dla wersji TG)
• Panele mocowane przy pomocy łatwego w uzyciu mechanizmu zatrzaskowego push-to-lock
• Port USB 3.1 Gen 2 Type-C ze wsparciem dla szybkiego ładowania oraz prędkościami transferu danych do 10Gb/s
• Zaprojektowana z myślą o zaawansowanym chłodzeniu cieczą: wyposażona jest w regulowane szyny na zbiorniki, wstępnie nawiercone mocowania pomp oraz innowacyjną zdejmowalną górną szynę z dedykowanym portem do napełniania zbiorników
• Wysoka wydajność chłodzenia osiągnięta dzięki łącznie dziewięciu miejscom na wentylatory ze zoptymalizowanymi ścieżkami przepływu powietrza
• Wspiera radiatory o wielkości do 420mm na górze, 360mm z przodu, oraz 280mm przy podstawie
• Posiada pełnowymiarową osłonę zasilacza z opcjonalną przednią pokrywą oraz mocowaniami na dodatkowe dyski SSD
• Wspiera zestaw Flex VRC-25 Vertical PCIE riser dodający pionowy slot 2.5 na GPU (sprzedawany oddzielnie)
• Dodatkowe mocowania na 2 dyski SSD oraz 3 dyski HDD, z tłumiącymi drgania powłokami
• Trzy fabrycznie zamontowane wentylatory Dynamic X2, pełniące funkcję podwójnego wlotu powietrza oraz wylotu, balansujące przepływ powietrza.
• Nexus+ Smart Hub pozwala kontrolować pracę wentylatorów z pomocą płyty głównej
• Proste w czyszczeniu filtry z przodu, na górze i przy podstawie obudowy, z łatwym dostępem od frontu i pełnym pokryciem zasilacza