Obudowa Deepcool CH560 ARGB (R-CH560-BKAPE4-G-1)

Midi tower z hartowanym szkłem, czterema wentylatorami i dobrym przepływem powietrza

Dzięki DeepCool CH560 Midi Tower nie idziesz na żadne kompromisy, jeśli chodzi o estetykę i chłodzenie komputera do gier.

Panel boczny wykonany jest z hartowanego szkła z perforowaną częścią metalową i zapewnia doskonały widok na zainstalowane komponenty. Przód składa się z ciągłego frontu z otworami wentylacyjnymi zapewniającymi dobry dopływ świeżego powietrza.

Dobry przepływ powietrza dzięki perforowanemu przodowi

DeepCool CH560 zapewnia dobry przepływ powietrza dla sprzętu wysokiej klasy. Na dole i z przodu znajdują się otwory wentylacyjne, dzięki którym jest wystarczająco dużo chłodnego, świeżego powietrza. Dodatkowo pokrywa obudowy jest perforowana, dzięki czemu niezawodnie odprowadza ogrzane powietrze z obudowy. Cztery fabrycznie zainstalowane wentylatory zapewniają duży przeciąg.

Masz również możliwość zainstalowania w sumie dziewięciu wentylatorów 120 mm lub sześciu 140 mm w CH560, aby zapewnić efektywne chłodzenie przez cały czas. Z przodu znajduje się miejsce na trzy wentylatory 120 mm lub 140 mm, w pokrywie znajduje się miejsce na trzy wentylatory 120 mm lub dwa 140 mm, a z tyłu miejsce na jeden wentylator 120 mm lub 140 mm. Dodatkowo na pokrywie płyty głównej można umieścić dwa dodatkowe wentylatory 120 mm.

Wiele opcji montażu chłodnic

Jeśli planujesz wyposażyć swój system w chłodzenie wodne, DeepCool CH560 będzie dla Ciebie dobrą decyzją. Z przodu można umieścić radiator 360 mm. Ponadto pokrywa zapewnia również miejsce na chłodnice 360 mm. Możesz także zainstalować radiator 120 mm lub 140 mm z tyłu, jeśli na przykład chcesz zastosować mały system chłodzenia wodnego AiO do chłodzenia procesora.

Dużo miejsca na sprzęt do gier

We wnęce zasilacza można przechowywać dwa 3,5-calowe urządzenia do przechowywania danych. Z tyłu tacy płyty głównej znajdują się także dwa uchwyty na dwa 2,5-calowe nośniki danych.

Można również zainstalować karty graficzne o długości do 380 mm i chłodnice procesora o wysokości do 175 mm.