Gelid Thermal Pad 80 x 40 mm x 2 mm (TP-GP01-D)
- Gęstość: 2.8 g/cm3
- Grubość: 2 mm
- Przewodność cieplna: 12 W/mK
- Temperatura pracy: Od -55°C do 200°C
- Wymiary: 80 x 40 mm
- Zobacz pełną specyfikację
Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp.
Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.
Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.
Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 12W/mK.
Główne cechy:
Wysoka przewodność cieplna 12W/mK - lider w swojej klasie.
Łatwość aplikacji.
Nie przewodzi prądu elektrycznego.
Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny
Specyfikacja:
Wymiary: 80x40x2mm.
Przewodność cieplna: 12W/mK.
Gęstość: 2.8g/cm3
Twardość (Shore): 35 OO
Nie przewodzi prądu elektrycznego.
Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.
- Gęstość 2.8 g/cm3
- Grubość 2 mm
- Przewodność cieplna 12 W/mK
- Temperatura pracy Od -55°C do 200°C
- Wymiary 80 x 40 mm
Market
Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.
Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!
Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu