
Chłodzenie CPU Xilence Performance C M403PRO (XC029)
ocena produktu 0/5 gwiazdki
Oceń jako pierwszy
Xilence M403PRO (XC029) to chłodzenie CPU typu Tower, które zapewnia efektywne odprowadzanie ciepła z procesorów Intel i AMD, idealne dla entuzjastów komputerowych oraz graczy, którzy oczekują stabilnej pracy pod dużym obciążeniem.
Chłodzenie CPU XILENCE M403PRO (XC029) to doskonały wybór dla pasjonatów komputerowych, którzy pragną efektywnego i cichego systemu chłodzenia. Dzięki nowoczesnej konstrukcji oraz wysokiej wydajności, ten model zapewnia optymalne warunki pracy dla Twojego procesora, co przekłada się na lepszą stabilność systemu oraz możliwość podkręcania.

Chłodzenie XILENCE M403PRO wyróżnia się konstrukcją typu Tower, co umożliwia efektywne odprowadzanie ciepła z procesora. Taki design zapewnia lepszy przepływ powietrza, co jest kluczowe dla utrzymania niskiej temperatury komponentów.

Produkt ma wymiary 120 x 142 x 71,6 mm oraz waży 420 g, co sprawia, że jest kompaktowy i łatwy w montażu w większości obudów komputerowych.
Chłodzenie wyposażone jest w wentylator o wymiarach 120 x 120 x 25 mm, który generuje przepływ powietrza na poziomie 104,5 m³/h. Prędkość obrotowa wentylatora wynosi od 500 do 1800 obr./min, a poziom hałasu waha się od 14,2 do 25,6 dB(A), co czyni go jednym z cichszych rozwiązań dostępnych na rynku.

XILENCE M403PRO obsługuje wiele gniazd procesorów, w tym: AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 2011, LGA 2011-3, LGA 2066 oraz LGA 1200. Dzięki temu jest wszechstronnym rozwiązaniem, które można zastosować w różnych konfiguracjach komputerowych.

Chłodzenie wykonane jest z wysokiej jakości aluminium, co zapewnia nie tylko estetyczny wygląd, ale również efektywne odprowadzanie ciepła. Materiał statecznika oraz płyty podstawy to aluminium, co dodatkowo podnosi trwałość i wydajność chłodzenia.

XILENCE M403PRO wyróżnia się zastosowaniem trzech ciepłowodów o średnicy 6 mm, które zapewniają efektywne przewodzenie ciepła. Technologia Direct-Touch umożliwia bezpośredni kontakt ciepłowodów z procesorem, co zwiększa wydajność chłodzenia i poprawia transfer ciepła.

Pliki do pobrania: