Chłodzenie CPU FSP/Fortron MP7 ARGB (POO0000015)

Wydajne chłodzenie procesora FSP MP7 ARGB

FSP MP7 ARGB to zaawansowane chłodzenie powietrzne dedykowane procesorom do zastosowań domowych i firmowych, projektowane z myślą o odprowadzaniu wysokie obciążenia cieplnego. Dwuwieżowa konstrukcja w połączeniu z miedzianą podstawą i aluminiową nakładką zapewnia znakomitą przewodność cieplną na poziomie do 280 W TDP. Dzięki temu zestaw radzi sobie z chłodzeniem wydajnych jednostek podczas intensywnej pracy oraz w trakcie wymagających rozgrywek. Zastosowanie opatentowanego łożyska FDB gwarantuje długą żywotność i cichą kulturę pracy układu.

Zaawansowana rurka cieplna i konstrukcja dwuwieżowa

Chłodzenie FSP MP7 wykorzystuje podwójny radiator oraz sześć wydajnych rurek cieplnych o średnicy 6 mm wykonanych z miedzi. Zastosowanie technologii antygrawitacyjnej w rurkach heat-pipe sprawia, że ciecz chłodząca krąży sprawnie niezależnie od orientacji montażu w obudowie. Połączenie dwóch oddzielnych radiatorów zwiększa całkowitą powierzchnię oddawania ciepła do otoczenia. Pozwala to na stabilne utrzymanie niskich temperatur procesora nawet pod długotrwałym i skrajnym obciążeniem.

Podwójne wentylatory 120 mm z podświetleniem ARGB

W zestawie znajdują się dwa wentylatory o wymiarach 120 x 120 x 25 mm z regulacją obrotów w zakresie od 800 do 1800 RPM za pomocą sygnału PWM. Wentylatory wytwarzają maksymalny przepływ powietrza na poziomie 76 CFM oraz ciśnienie statyczne 2,1 mm H2O przy zachowaniu poziomu hałasu do 32 dBA. Wbudowane podświetlenie ARGB Sync umożliwia pełną personalizację efektów świetlnych i integrację z systemem oświetlenia płyty głównej. Zastosowanie technologii Fluid Dynamic Bearing przekłada się na wysoką niezawodność i bardzo cichą pracę łożysk.

Przemyślany montaż i wysoka kompatybilność z pamięcią RAM

Przemyślana konstrukcja chłodzenia FSP MP7 ARGB pozwala na sprawny montaż bez konieczności demontażu wentylatorów z radiatora. Przesunięcie rurek cieplnych typu offset znacząco eliminuje ryzyko kolizji z wysokimi modułami pamięci RAM z radiatoami czy podświetleniem RGB. Urządzenie zachowuje kompaktowe wymiary, mierząc 123,5 mm głębokości oraz 153 mm wysokości, co zapewnia wysoką kompatybilność z większością obudów komputerowych. Produkt wspiera najnowsze gniazda procesorów marek Intel oraz AMD.

Specyfikacja

• Producent: FSP
• Model: MP7 ARGB
• Maksymalne TDP: 280 W
• Obsługiwane gniazda Intel: LGA 1954, LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200
• Obsługiwane gniazda AMD: AM5, AM4
• Wymiary całkowite: 125 x 123,5 x 153 mm
• Wymiary radiatora: 125 x 97,5 x 153 mm
• Wymiary wentylatora: 120 x 120 x 25 mm
• Liczba wentylatorów: 2
• Liczba rurek cieplnych: 6 (średnica 6 mm)
• Materiał radiatora: stop aluminium z miedzianą podstawą
• Prędkość obrotowa wentylatora: 800 - 1800 RPM (± 10%)
• Przepływ powietrza: 76 CFM (± 10%)
• Ciśnienie statyczne: 2,1 mm H2O (± 10%)
• Maksymalny poziom hałasu: 32 dBA (± 10%)
• Typ łożyska: FDB
• Podświetlenie: ARGB
• Masa: 990 g
• Gwarancja: 3 lata