Weicon Masa naprawcza epoksydowa Repair Stick Multi-Purpose Weicon 57g

 Epoksydowa Masa naprawcza Repair Stick Multi-Purpose Weicon do wody pitnej.
Szybko utwardzalne wypełnienie: mineralne z atestem NSF do wody pitnej i  odporności termicznej: -25deg;C do +120deg;C.
Wielozadaniowy kit naprawczy do szybkich, elastycznych i bezskurczowych napraw i poprawek na większości rodzajów powierzchni.
Repair Stick Multi  jest masą epoksydową do wypełniania pęknięcia, otworów, uszkodzeń i nieszczelności. Preparat przeznaczony jest do metali, drewna, kamienia, ceramiki i tworzyw. Dzięki swojej uniwersalności WEICON Repair Stick Multi sprawdza się zarówno w aplikacjach przemysłowych jak i majsterkowaniu.
Dane techniczne

• Baza Żywica epoksydowa
• Wypełnienie: mineralne
• Atestem NSF może być stosowana w instalacjach do wody pitnej
• Konsystencja Pasta
• Proporcje mieszania żywica/utwardzacz ciężar w % 1:1
• Barwa po utwardzeniu biały
• Lepkość mieszaniny 1,9 g/cm³
• Szczelina maksymalna 15 mm
• Temperatura aplikacji +10 do +40 deg;C
• Temperatura utwardzania +6 do +40 deg;C
• Czas otwarty w +20deg;C porcja 25g 4 min.
• Wytrzymałość 35% po 15 min.
• Przenoszenie obciążenia mechanicznego (50 % wytrzymałości) po 60 min.
• Wytrzymałość końcowa (100%) po 24 h
• Obciążenie ciśnieniowe 40 N/mm²
• Średnia wytrzymałość na ścinanie po 7 dniach, +20deg;C (+68deg;F) nach DIN EN 1465 stal piaskowana 6,5 N/mm²
• Twardość Shore#8217;a D 70
• Przewodność termiczna (ATSM D 257) 0,40 W/m·K
• Kurczliwość liniowa 0,02 %
• elektryczna wytrzymałość dielektryczna (ASTM D 149) 3,0 kV/mm
• Współczynnik rozszerzalności (ISO 11359) 30-40 x 10^-6 K^-1
• Odporność termiczna -25 do +120 krótkotrwale do +150 deg;C
• Made in Germany

Wstępna obróbka powierzchniowa:
Warunkiem doskonałego sklejenia są czyste i suche powierzchnie klejone (czyszczenie i odtłuszczanie środkiem do czyszczenia powierzchni WEICON Surface Cleaner). Obróbka WEICON Repair Sticks wypełniają szczelinę do maks. 15 mm. Podane czasy otwarte odnoszą się do mieszaniny w ilości 25g w temperaturze pokojowej. Uwaga, przy większych ilościach pojawia się reakcja egzotermiczna która powoduje szybsze utwardzanie się kleju. Wyższe temperatury skracają czas utwardzania oraz czas otwary obróbki kleju.
Reguła: każdy wzrost temperatury o +10deg;C powyżej temperatury pokojowej - prowadzi do skrócenia czasu utwardzania o połowę) Temperatury poniżej +16deg;C wydłużają żywotność i czas utwardzania. Od temperatury około +5deg;C nie zachodzi już żadna reakcja.