Płyta główna Asus ROG MAXIMUS V FORMULA, Z77, DualDDR3-1600, 2xSATA3, HDMI, RAID, GBLAN, EATX (MAXIMUS V FORMULA)

Republic of Gamers to zespół składający się z najlepszych. Oferujemy najlepiej skonstruowany, najszybszy i najbardziej innowacyjny sprzęt dla graczy.

W Republic of Gamers litość jest oznaką słabości. Zawsze dotrzymujemy słowa i posiadamy doskonałe kompetencje. Jeśli uważasz, że do nas pasujesz, stań się częścią Republic of Gamers.

GameFirst II

Zwycięstwo przede wszystkim
Rozwiązanie ROG GameFirst II z technologią cFosTrafficShaping zapewnia wyższą wydajność połączeń sieciowych i zwiększoną kontrolę za pomocą intuicyjnego interfejsu ROG. Posiada tryb EZ Mode przeznaczony dla początkujących użytkowników oraz tryb Advanced dla profesjonalistów. Niezależnie od tego, co komputer robi w tle, dążenie do zwycięstwa w grze zawsze stawiane jest na pierwszym miejscu!

Gigabitowa sieć LAN Intela

Poczuj prawdziwą szybkość sieci!
Rozwiązanie LAN od Intela od dawna cieszy się renomą wyższej przepustowości, niższego użycia CPU i lepszej stabilności. Dzięki modułowi Intel Gigabit LAN na płycie użytkownicy mogą cieszyć się nieznaną dotychczas, doskonałą pracą sieci.

mPCIe Combo + Dwuzakresowe Wi-Fi/Bluetooth 4.0

Wielka moc małej karty!
Błyskawicznie dorzuć dodatkowe interfejsy do płyty głównej ROG i pożegnaj fizyczne ograniczenia. Unikatowa karta Combo, podłączana do płyty głównej w pobliżu tylnych gniazd we/wy, wyposażona jest w port mSATA obsługujący technologię Intel® Smart Response przyspieszającą rozwiązania hybrydowe na zgodnych pamięciach SSD mSATA, a także dwuzakresową kartę Wi-Fi 802.11 a/b/g/n 2,4/5 GHz z Bluetooth v4.0 umieszczaną w gnieździe mini PCI Express 2.0/USB 2.0 znajdującym się po drugiej stronie. Dzięki temu możesz podłączać dodatkowe urządzenia, nie zabierając cennego miejsca na płycie głównej i zyskać same zalety obu rozwiązań: więcej opcji połączeń i rozbudowy bez utraty najważniejszych funkcji.

Fusion Thermo Solution

Rasowy wygląd ROG i niższe temperatury dzięki opatentowanej innowacji 
Wyjątkowe rozwiązanie ROG Fusion Thermo Solution to pierwszy w świecie układ chłodzenia na powietrze i wodę dostępny na płytach głównych ROG Maximus V Formula. Wewnątrz doskonałego radiatora znajduje się rurka cieplna i miedziany kanał wodny z galwanizowanymi bolcami na obu końcach, dzięki czemu jest najbardziej uniwersalną propozycją dla wymagających użytkowników, którzy chcą mieć więcej swobody przy wyborze systemów chłodzenia. Czy z użyciem powietrza, czy też wody, zapewnia najlepsze odprowadzanie ciepła od krytycznych podzespołów zasilających, dając wyższą stabilność. Ponadto upraszcza i przyspiesza instalację chłodzenia cieczą, co przekłada się na potężne możliwości przetaktowania. 
> Sprawdź listę QVL

ROG Connect

ROG Connect - Podłącz i przetaktuj, ostro go podkręć!
Monitoruj status swojego komputera PC i zmieniaj jego parametry w czasie rzeczywistym za pomocą notebooka - zupełnie jak inżynier samochodów wyścigowych - dzięki ROG Connect. ROG Connect łączy komputer z notebookiem za pomocą kabla USB umożliwiając przeglądanie statusu sprzętu na ekranie notebooka, jak również zmianę parametrów na poziomie sprzętu w czasie rzeczywistym.

Extreme Engine Digi+ II

Optymalna wydajność zasilania dzięki komponentom wysokiej jakości i inteligentnemu układowi cyfrowemu
Technologia Extreme Engine Digi+ II została ulepszona i uzupełniona o wykonane w Japonii kondensatory 10K Black Metallic, natomiast cyfrowy układ VRM umożliwia użytkownikowi osiągnięcie najwyższej wydajności. Precyzyjna regulacja oznacza większą wydajność, stabilność, dwukrotnie dłuższą żywotność, oraz pełną kontrolę nad systemem.

PCI Express® 3.0

PCI Express® 3.0 (PCIe 3.0) to najnowszy standard magistrali z ulepszonymi schematami kodowania, oferujący dwukrotnie lepszą wydajność niż obecne PCIe 2.0. Ogólna przepustowość pasma dla x16 wynosi maksymalnie 32GB/s, podwójną wartość PCIe 2.0 (w trybie x16). Dzięki temu PCIe 3.0 zapewnia niezrównane prędkości w połączeniu z wygodą i pełną kompatybilnością wsteczną z urządzeniami PCIe 1.0 i PCIe 2.0. PCIe 3.0 to opcja niezbędna dla użytkowników, którzy chcą zwiększyć i zoptymalizować wydajność graficzną, a także korzystać z najnowszych oferowanych im technologii. 
* Właściwe prędkości PCIe 3.0 mogą różnić się w zależności od rodzaju używanego procesora.

Chipset Intel® Z77

Chipset Intel® Z77 Express obsługuje gniazdo LGA1155 dla procesorów 3 generacji Intel® Core™ oraz 2 generacji Core™ i7/ i5/ i3/ Pentium® / Celeron®. Poprawia wydajność poprzez zastosowanie połączeń typu punkt-punkt, co znacznie zwiększa przepustowość i stabilność. Co więcej, chipset Z77 posiada 4 porty USB 3.0, które zapewniają 10-krotnie większą szybkość przesyłania danych. Chipset Z77 Express posiada również funkcję iGPU, która pozwala użytkownikom na wykorzystanie możliwości najnowszych kart zintegrowanych firmy Intel®.

DTS Connect

Ulepszona jakość dźwięku 
Aby w pełni wykorzystać możliwości dźwięku różnych formatów i poziomów jakości, DTS Connect łączy w sobie dwie technologie. DTS Neo:PC™ ulepsza jakość dźwięku z różnych źródeł (CD, MP3, WMA, radio internetowe) dostosowując je do standardu 7.1-kanałowego. Użytkownicy mogą następnie podłączyć swoje komputery do zestawów kina domowego.DTS Interactive koduje wielokanałowy strumień DTS na komputerze, następnie przesyła go do cyfrowego łącza audio (np. S/PDIF lub HDMI), które następnie przekazuje go do zewnętrznego dekodera.

DTS UltraPC II

DTS UltraPC II zapewnia doskonały 7.1-kanałowy dźwięk surround przy pomocy najbardziej popularnych urządzeń stosowanych w komputerach osobistych - głośników stereo i słuchawek. Oprócz dźwięku wirtualnego rozwiązanie ulepsza również dźwięk oryginalny dzięki funkcji Audio Restoration. Tryb Symmetry zwiększa balans głośności różnych źródeł dźwięku, natomiast tryb Enhance ulepsza jakość dźwięku poprzez odpowiednie dostrojenie wysokich i niskich częstotliwości. Dzięki tym technologiom użytkownicy uzyskują znacznie ulepszony dźwięk w swoich zestawach