SuperMicro H12SSW-iN (MBD-H12SSW-IN)
- Chipset płyty: SoC
- Gniazdo procesora: Socket SP3
- Liczba gniazd procesora: 1
- Liczba slotów pamięci: 8
- Standard płyty: WIO
- Zobacz pełną specyfikację
Socket od firmy AMD - LGA SP3
Gniazdo kompatybilne z procesorami AMD Epyc, opartych na mikroarchitekturze Zen. Parametr ten jest kluczowy, jeśli chodzi o weryfikację kompatybilności procesora z płytą główną. Socket SP3 obsługuje do 16 modułów pamięci DDR4 oraz jest kompatybilny z PCI Express 4.0.
Płyta główna z rozwiązaniem SoC
Rozwiązanie “system on chip” (w skrócie: SoC) określa kompletny układ scalony, który w ramach jednej jednostki pełni wszystkie kluczowe funkcje na płycie głównej. Ta płyta serwerowa nie posiada oddzielnego chipsetu, gdyż ten znajduje się bezpośrednio w strukturze procesora wykorzystywanego w konfiguracji z tą płytą.
Najwyższa przepustowość dzięki pamięci DDR4
Standard pamięci RAM, który umożliwia zastosowanie napięcia 1.2 V. Dzięki temu udało się uzyskać spadek poboru mocy o 20% w stosunku do DDR3 oraz większą przepustowość. Ponadto użytkownicy mogą liczyć na funkcję cyklicznych kontroli nadmiarowych i wykrywanie przypadkowych błędów. Po pamięć DDR4 powinni sięgnąć osoby, oczekujące maksymalnej wydajności i dużej oszczędności energii.
8 slotów pamięci RAM
Na płycie serwerowej znalazło się miejsce na osiem slotów dla pamięci RAM, dzięki czemu możliwe będzie zastosowanie w niej do ośmiu kości pamięci. Pozwoli to na zbudowanie wydajnej konfiguracji dysponującej dużą ilością pamięci operacyjnej wymaganej do płynnego działania serwera.
Korzystaj z najszybszych dysków dzięki dwóm złączom M.2
Korzystaj z szybkich i nowoczesnych dysków SSD podłączanych do złącza M.2. Na tej płycie głównej znajdują się dwa sloty M.2, a dzięki temu możliwe będzie podłączenie do niej dwóch dysków SSD o dowolnej pojemności. Dyski podłączane są krawędziowo, bezpośrednio do płyty głównej, ich wymiary są zminimalizowane, dzięki czemu nie zajmują zbyt wiele miejsca wewnątrz obudowy.
Standard USB 3.2 Gen 1
USB 3.2 Gen 1, wcześniej nazywane również USB 3.0 lub USB 3.1 Gen 1, które zapewnia szybki transfer danych nawet do 5 Gb/s. Ten popularny i rozpoznawalny standard złącza znajdziemy w większości laptopów czy też komputerów stacjonarnych. Wsteczna kompatybilność USB pozwala nam na podłączenie również do nowszych lub starszych standardów tego złącza.
Zintegrowany układ graficzny
W środowisku serwerowym, gdzie często nie ma potrzeby wykorzystywania wydajnych kart graficznych, wbudowany chipset graficzny może okazać się bardzo przydatny do podstawowych zadań i poruszania się w systemie operacyjnym. Dzięki temu nie ma potrzeby dokupywania oddzielnej karty graficznej.
Karta sieciowa z dwoma portami LAN 10/100/1000
Na płycie głównej znajduje się zintegrowana karta sieciowa z dwoma portami 10/100/1000, dzięki czemu możliwe będzie korzystanie z szybkiego łącza internetowego o przepustowości do 1 Gb/s. W środowisku serwerowym większa liczba portów LAN jest szczególnie praktyczna do sprawnego zarządzania siecią. Ostateczna przepustowość połączenia zależy od parametrów sieci.
Cechy produktu:
- Pojedynczy procesor AMD EPYC™ z serii 7003/7002
- 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 8 modułach DIMM
- Gniazda rozszerzeń:
- 1 gniazdo PCI-E 4.0 x32 po lewej stronie Riser
- 1 gniazdo PCI-E 4.0 x16 po prawej stronie Riser
- Interfejs M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x2
- Współczynnik kształtu M.2: 2280, 22110
- M.2 key M
- Grafika ASPEED AST2500 BMC
- Realtek RTL8211E PHY (dedykowany IPMI)
- Chipset płyty SoC
- Gniazdo procesora Socket SP3
- Liczba gniazd procesora 1
- Liczba slotów pamięci 8
- Standard płyty WIO
Market
Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.
Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!
Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu