SuperMicro H12SSW-iN (MBD-H12SSW-IN)

ID produktu: 6551145
Zobacz produkty podobne
Zapytaj społeczności 0 pytań
  • Chipset płyty: SoC
  • Gniazdo procesora: Socket SP3
  • Liczba gniazd procesora: 1
  • Liczba slotów pamięci: 8
  • Standard płyty: WIO
Opis
Specyfikacja
Opinie
Pytania i odpowiedzi
Gwarancje
Raty

Socket od firmy AMD - LGA SP3

Gniazdo kompatybilne z procesorami AMD Epyc, opartych na mikroarchitekturze Zen. Parametr ten jest kluczowy, jeśli chodzi o weryfikację kompatybilności procesora z płytą główną. Socket SP3 obsługuje do 16 modułów pamięci DDR4 oraz jest kompatybilny z PCI Express 4.0.

Płyta główna z rozwiązaniem SoC

Rozwiązanie “system on chip” (w skrócie: SoC) określa kompletny układ scalony, który w ramach jednej jednostki pełni wszystkie kluczowe funkcje na płycie głównej. Ta płyta serwerowa nie posiada oddzielnego chipsetu, gdyż ten znajduje się bezpośrednio w strukturze procesora wykorzystywanego w konfiguracji z tą płytą.

Najwyższa przepustowość dzięki pamięci DDR4

Standard pamięci RAM, który umożliwia zastosowanie napięcia 1.2 V. Dzięki temu udało się uzyskać spadek poboru mocy o 20% w stosunku do DDR3 oraz większą przepustowość. Ponadto użytkownicy mogą liczyć na funkcję cyklicznych kontroli nadmiarowych i wykrywanie przypadkowych błędów. Po pamięć DDR4 powinni sięgnąć osoby, oczekujące maksymalnej wydajności i dużej oszczędności energii.

8 slotów pamięci RAM

Na płycie serwerowej znalazło się miejsce na osiem slotów dla pamięci RAM, dzięki czemu możliwe będzie zastosowanie w niej do ośmiu kości pamięci. Pozwoli to na zbudowanie wydajnej konfiguracji dysponującej dużą ilością pamięci operacyjnej wymaganej do płynnego działania serwera.

Korzystaj z najszybszych dysków dzięki dwóm złączom M.2

Korzystaj z szybkich i nowoczesnych dysków SSD podłączanych do złącza M.2. Na tej płycie głównej znajdują się dwa sloty M.2, a dzięki temu możliwe będzie podłączenie do niej dwóch dysków SSD o dowolnej pojemności. Dyski podłączane są krawędziowo, bezpośrednio do płyty głównej, ich wymiary są zminimalizowane, dzięki czemu nie zajmują zbyt wiele miejsca wewnątrz obudowy.

Standard USB 3.2 Gen 1

USB 3.2 Gen 1, wcześniej nazywane również USB 3.0 lub USB 3.1 Gen 1, które zapewnia szybki transfer danych nawet do 5 Gb/s. Ten popularny i rozpoznawalny standard złącza znajdziemy w większości laptopów czy też komputerów stacjonarnych. Wsteczna kompatybilność USB pozwala nam na podłączenie również do nowszych lub starszych standardów tego złącza.

Zintegrowany układ graficzny

W środowisku serwerowym, gdzie często nie ma potrzeby wykorzystywania wydajnych kart graficznych, wbudowany chipset graficzny może okazać się bardzo przydatny do podstawowych zadań i poruszania się w systemie operacyjnym. Dzięki temu nie ma potrzeby dokupywania oddzielnej karty graficznej.

Karta sieciowa z dwoma portami LAN 10/100/1000

Na płycie głównej znajduje się zintegrowana karta sieciowa z dwoma portami 10/100/1000, dzięki czemu możliwe będzie korzystanie z szybkiego łącza internetowego o przepustowości do 1 Gb/s. W środowisku serwerowym większa liczba portów LAN jest szczególnie praktyczna do sprawnego zarządzania siecią. Ostateczna przepustowość połączenia zależy od parametrów sieci.

Cechy produktu:

  • Pojedynczy procesor AMD EPYC™ z serii 7003/7002
  • 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 8 modułach DIMM
  • Gniazda rozszerzeń:
    • 1 gniazdo PCI-E 4.0 x32 po lewej stronie Riser
    • 1 gniazdo PCI-E 4.0 x16 po prawej stronie Riser
    • Interfejs M.2: 2 SATA/PCI-E 3.0 x2
    • Współczynnik kształtu M.2: 2280, 22110
    • M.2 key M
  • Grafika ASPEED AST2500 BMC
  • Realtek RTL8211E PHY (dedykowany IPMI)
Rozwiń opis
Wyróżnione przez eksperta
  • Chipset płyty SoC
  • Gniazdo procesora Socket SP3
  • Liczba gniazd procesora 1
  • Liczba slotów pamięci 8
  • Standard płyty WIO
Produkt
Producent SuperMicro
Kod producenta MBD-H12SSW-IN
EAN 0672042380602
Fizyczne
Standard płyty WIO
Szerokość [mm] 207
Głębokość [mm] 331.5
Techniczne
Chipset płyty SoC
Gniazdo procesora Socket SP3
Liczba gniazd procesora 1
Obsługiwane procesory AMD EPYC 7001, AMD EPYC 7002
Pamięć
Standard pamięci DDR4
Obsługiwane rodzaje pamięci RDIMM, LRDIMM, 3DS LRDIMM
Liczba slotów pamięci 8
Max. częstotliwość pracy pamięci 3200 MHz
Maksymalna ilość pamięci 2048 GB
Architektura wielokanałowa 8-channel
Grafika i dźwięk
Komunikacja
Zintegrowana karta sieciowa 10/100/1000 x2
Chipset karty sieciowej Brak danych
Złącza
Gniazda rozszerzeń PCI Express x16 (1 szt.), PCI Express x32 (1 szt.)
Złącza napędów M.2 slot x2, SATA III x2, SlimSAS x7
Złącza wewnętrzne USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x1, Złącze ATX 24-pin 12V x1, Złącze ATX 8-pin 12V x1, Złącze czujnika otwarcia obudowy x1, Złącze pinowe USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x1, Złącze szeregowe (COM) x1, Złącze TPM x1, Złącze wentylatora 4-pin x6
Panel tylny D-Sub (VGA) x1, Port szeregowy (COM) x1, RJ-45 x3, USB 3.2 Gen 1 (3.0/3.1 Gen 1) x4
Produkt nie ma jeszcze opinii.
Zastanawiasz się, czy produkt spełni Twoje oczekiwania?
Warunki gwarancji
Długość
24 miesiące
Typ gwarancji
Producenta
Informacje o gwarancji producenta
Gwarancje
Opis produktu
Specyfikacja techniczna
Opinie
(0)
Pytania i odpowiedzi
(0)
Inspiracje
(0)
Outlet
(0)

Market

Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od  , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.

Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!

Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu

Zwykły zakup
KOSZT DOSTAWY DLA KOSZYKA
OD   DO  
KOSZT DOSTAWY DLA KOSZYKA
OD  
CZAS NA ZWROT*
Morele
30 dni
14 dni
Inni Sprzedawcy
14 dni
14 dni
DARMOWY ZWROT
Dla produktów, które można nadać za pomocą Paczkomatu lub DPD pickup point
BRAK
Specjalista Morele | 22:26
Cześć!
SuperMicro H12SSW-iN (MBD-H12SSW-IN) możemy dostarczyć do Ciebie już jutro! Jeśli chcesz poznać dokładny czas dostawy, wprowadź kod pocztowy lub nazwę miejscowości.
Kod pocztowy możesz zmienić klikając w ikonę lokalizacji
Poznaj czas dostawy

Jeśli chcesz poznać czasy dostawy dopasowane do Twojej lokalizacji, wprowadź kod pocztowy rozwijając menu “Więcej”.