Chłodzenie CPU Cooler Master RR-T520-16PK
- Maksymalne TDP: Brak danych
- Socket procesora: 775, 1150/1151/1155/1156/1200, 1366, AM3(+)/AM2(+)/FM2(+)/FM1
- Sposób montażu: Horyzontalny (Poziomy)
- Zobacz pełną specyfikację
Sockety 1150/1151/1155/1156/1200
Zestaw chłodzący dba o utrzymanie generowanych temperatur na względnie niskim poziomie niezależnie od obciążenia. Jest on kompatybilny z procesorami Intela, które dysponują gniazdami 115X oraz nowymi procesorami Intel Comet Lake-S z gniazdem 1200. Są to między innymi procesory Intel Core z odblokowanym mnożnikiem, uniwersalne modele Intel Pentium oraz Celeron, a także procesory serwerowe z rodziny Intel Xeon. W każdym przypadku chłodzenie zapewni sprawne, bezawaryjne działanie.
Sockety AM3(+)/AM2(+)/FM2(+)/FM1
Układ chłodzenia może zostać zamontowany przy procesorach AMD, działających w oparciu o gniazda AM3(+)/AM2(+)/FM2(+)/FM1. Są to przede wszystkim układy z serii Phenom II, Athlon II, FX, Opteron, czy Sempron. Lista zgodnych urządzeń jest bardzo długa, dlatego też chłodzenie może zostać wykorzystane w wielu zróżnicowanych komputerach, wykorzystywanych zarówno przez użytkowników domowych, jak i firmy. Zapewnia utrzymanie generowanych temperatur na względnie niskim poziomie.
Socket 775
Zestaw chłodzenia został przystosowany do komputerów z różnych kategorii sprzętowych, wykorzystywanych nie tylko w domach, ale również w firmach i biurach. Zamontować można go przy procesorach Intela, opartych między innymi na jądrach Prescott, Cedar Mill, Gallatin, Smithfield, Presier i Conroe, a także dysponujących gniazdem 775. Dzięki temu, zestaw sprawdzi się przy wybranych układach Intel Core 2, Xeon, Pentium 4 czy też Celeron D. Zapewni skuteczne utrzymanie temperatur na optymalnym poziomie.
Horyzontalny
Zestaw chłodzenia montowany jest w sposób horyzontalny, dzięki czemu może zostać wykorzystany w obudowach o różnych szerokościach. Pozwala to więc na jego zamontowanie zarówno w większych, jak i mniejszych maszynach. Sposób jego wykonania nie ogranicza możliwości rozbudowy komputerów. Wszystko to gwarantuje sprawne zarządzanie posiadanymi elementami, niezależnie od ich rodzaju i specyfiki. Do tego dochodzi także bardziej efektywne działanie, opierające się na obniżaniu generowanych temperatur.
1 wentylator
Zestaw został wyposażony w dużych rozmiarów wentylator, który pozwala na skuteczne obniżanie generowanych temperatur. Wykonanie łopatek i obudowy przekłada się na niezwykle efektywną pracę, niezależnie od generowanego obciążenia. Dzięki temu, wentylator dobrze sprawdzi się podczas chłodzenia urządzeń należących do różnych kategorii – nie tylko tych uniwersalnych, ale także wykorzystywanych do obsługi bardziej zaawansowanych operacji, na przykład w komputerach biznesowych czy też biurowych.
5 ciepłowodów
Wydajne podzespoły potrzebują sprawnego systemu chłodzenia, który w sposób skuteczny będzie odprowadzał generowane ciepło, utrzymując tym samym generowane temperatury na względnie niskim poziomie. Zestaw został wyposażony w aż pięć ciepłowodów, występujących w postaci specjalnie dostosowanych rurek grzewczych. Sposób ich wykonania, a także użyte materiały sprawiają, że cały proces odprowadzania ciepła realizowany jest w najlepszych możliwych warunkach, także podczas wykorzystania pełnej mocy sprzętu.
Średnica 120 mm
Zestaw chłodzenia składa się z radiatora i wentylatora o średnicy wynoszącej 120 mm. Gwarantuje to bardzo wydajne odprowadzanie ciepłego powietrza, przy zachowaniu wysokiej kultury pracy. Wiatrak tej wielkości sprawdzi się w komputerach o wysokiej mocy obliczeniowej, wykorzystywanych między innymi do obsługi gier czy też programów profesjonalnych. Poza dużą średnicą, wentylator wyróżnia się wykonaniem ze specjalnie dobranych materiałów, charakteryzujących się odpowiednią wytrzymałością mechaniczną.
Żywotność 40000
Zamontowane łożysko, rurki cieplne, obudowa i wentylator przekładają się na żywotność systemu chłodzenia wynoszącą 40 tysięcy godzin. Pozwala to na wykorzystanie go w różnych warunkach i komputerach. Także tych wyróżniających się bardzo wydajnymi podzespołami, które pozwalają na obsługę najbardziej zaawansowanych programów. Długa żywotność została osiągnięta także poprzez użyte materiały konstrukcyjne, dobrze sprawdzające się w warunkach zwiększonej temperatury, a także sporego obciążenia.
Intel ® LGA 1366/1156/1155/1151/1150/775
AMD ® AM3 + / AM3 / AM2 + / FM2 + / FM2 / FM1
Wymiary (DxSxW) 132 x 123 x 62.7mm
Prędkość obrotowa 500-1,600 obr./min ± 10%
Przepływ powietrza 50,43 CFM ± 10%
Ciśnienie powietrza 1,3 mmH2O ± 10%
Poziom hałasu 31 dBA (Max)
Złącze 4-Pin
- Maksymalne TDP Brak danych
- Socket procesora 775, 1150/1151/1155/1156/1200, 1366, AM3(+)/AM2(+)/FM2(+)/FM1
- Sposób montażu Horyzontalny (Poziomy)
- ZALETY:
- + wygląd - kultura pracy - nisko-profilowe chłodzenie, które zmieści się na każdej płycie głównej - niskie temperatury
- WADY:
- - małe problemy z zamontowaniem chłodzenia
- ZALETY:
- + podświetlenie led
- +
- + niski profil do niskich obudów
- +
- + dość cicha
- +
- WADY:
- - na razie nie stwierdziłem
- -
- ZALETY:
- + jakość wykonania
- + kultura pracy
- + podświetlenie
- WADY:
- - brak
10C obnizona temp. procka przy zoptymalizowanym WoWie po przez GeForce experiance na Raidach !
POLECAM !
- ZALETY:
- + Wyglad
- + led
- + niski profil
- + montaz
- + cena
- WADY:
- - dotyka zdziepka RAM
Market
Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.
Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!
Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu