Zestaw Rosfix: Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM + Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-50 35g

Ten zestaw Rosfix, składający się z topnika flux w strzykawce NC-559-ASM oraz pasty lutowniczej XG-50 o masie 35g, to doskonałe wyposażenie dla osób, które potrzebują wysokiej jakości materiałów do lutowania, zarówno w pracach hobbystycznych, jak i profesjonalnych.

1. Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM:

   Wygodna aplikacja: Dzięki formie strzykawki, topnik można łatwo i dokładnie nakładać na wybrane miejsca, co jest istotne przy pracy z drobnymi elementami elektronicznymi.

   Doskonała jakość: Flux NC-559-ASM jest topnikiem bezkalafoniowym, który poprawia właściwości lutownicze i zwiększa przyczepność lutu, zapewniając trwałe połączenia bez pozostałości kalafonii.

2. Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-50:

   Uniwersalne zastosowanie: Pasta lutownicza XG-50 jest idealna do lutowania SMD, BGA, czy innych komponentów elektronicznych, gwarantując doskonałą przyczepność i solidne połączenia.

   Łatwe rozprowadzanie: Zapewnia równomierne pokrycie i skuteczne wypełnianie miejsc lutowniczych, co jest istotne dla niezawodnego lutowania.

Korzyści płynące z zestawu Rosfix:

• Wszechstronność: Może być stosowany w różnych zastosowaniach, od naprawy sprzętu elektronicznego do montażu nowych układów.
• Łatwość użycia: Strzykawka z topnikiem i pasta w praktycznym opakowaniu umożliwiają precyzyjne i kontrolowane mieszanie materiałów.
• Profesjonalne efekty: Oba produkty są zaprojektowane z myślą o wymagających użytkownikach, co gwarantuje wysoką jakość i trwałość połączeń.

Ten zestaw to idealny wybór dla każdego, kto chce osiągnąć profesjonalne wyniki lutowania, zapewniając wygodę użycia oraz trwałość i niezawodność połączeń.

Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM 10cc

✅ Typ no-clean: NC-559-ASM jest typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga dokładnego czyszczenia po zakończonym procesie lutowania.

✅ Konsystencja żelu: Topnik ma konsystencję żelu, co sprawia, że jest łatwy do aplikacji, a jego gęsta konsystencja ułatwia precyzyjne nakładanie.

✅ Łatwe czyszczenie: Topnik można łatwo usunąć za pomocą płynów do czyszczenia, takich jak izopropanol.

✅ Idealny do reballingu i lutowania BGA oraz SMD: Dzięki odpowiedniej lepkości, topnik doskonale nadaje się do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania elementów BGA i SMD.

✅ Łatwe rozprowadzanie: Ten flux rozprowadza się łatwo, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni.

✅ Wysoka intensywność: Posiada wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w procesie zwilżania powierzchni lutowniczej, co jest kluczowe dla udanego lutowania.

✅ Wysoka Intensywność i Zwilżalność: NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowniczej. To gwarantuje precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania.

✅ Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu: Ten topnik jest niezastąpiony podczas naprawy uszkodzonych elementów elektronicznych, takich jak kuleczki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie wpływają negatywnie na funkcje IC i PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne wyniki.

✅ Ochrona Elementów Elektronicznych: Ważną cechą tego fluxu jest fakt, że nie wpływa negatywnie na właściwości elementów elektronicznych, takich jak IC czy PCB. Oznacza to, że połączenia są nie tylko trwałe,

✅ Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Ten topnik został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. Dzięki temu można utrzymać klarowność i dokładność pracy, nawet podczas trudniejszych zadań.

Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XG-50 35g

✅ Bez potrzeby mycia: Nie trzeba myć po zakończonym procesie lutowania, co zwiększa wydajność procesu.

✅ Formuła z srebrem: Nowa formuła z dodatkiem srebra zapewnia doskonałą skuteczność lutowania.

✅ Zastosowanie w technologi GSM i sitach BGAP: Idealna do użycia w technologii GSM i sitach BGA, zapewniając pożądaną reprodukcję pól lutowniczych na układach BGA.

✅ Przedlutowanie padów BGA cyną ołowiową: Doskonała do przedlutowania padów BGA cyną ołowiową.

✅ Łatwe nakładanie i aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja przez podgrzewanie do 183°C.

✅ Bez potrzeby czyszczenia po lutowaniu/rozpuszczeniu: Nie trzeba myć po zakończonym procesie.

✅ Przechowywanie w temperaturze 0°C - 10°C: Zachowanie właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.

✅ Topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika: Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku, co skutecznie ułatwia proces lutowania.

✳️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 35g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)