Rosfix Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM+Pasta lutownicza (płynna cyna) XGSP50 42g 183℃

1. Topnik Rosfix NC-559-ASM w strzykawce: To produkt do ułatwienia lutowania. To specjalny środek czyszczący, któy eliminuje tlenki z powierzchni metalu, co poprawia przyleganie cyny. NC-559-ASM to popularny topnik, który nie wymaga czyszczenia po lutowaniu, co jest bardzo wygodne.
2. Pasta lutownicza (płynna cyna) XGSP50 42g: To produkt w postaci pasty, który łączy proszek lutowniczy z topnikiem. Pasta nakładana jest na obszar, który ma być lutowany, a następnie podgrzewana, co sprawia, że cyna topi się i łączy z powierzchnią metalową. „183℃” to temperatura topnienia pasty lutowniczej, która jest odpowiednia do większości zastosowań lutowniczych.
3. Zestaw OPSIZ: Jest to zestaw, który zawiera oba produkty i jest przydatny dla osób potrzebujących topnika i pasty lutowniczej do swojej pracy.

Ten zestaw jest bardzo przydatny do prac związanych z elektroniką, takich jak naprawy i montaż technologii montażu powierzchniowego (SMT). Topnik no-clean i pasta lutownicza sprawiają, że jest wszechstronny i nadaje się do różnych zadań lutowniczych.

Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM 10cc

✅ Typ no-clean: NC-559-ASM to topnik no-clean, który nie wymaga szczególnie dokładnego czyszczenia po zakończeniu lutowania.

✅ Konsystencja żelu: Topnik ma konsystencję żelu, co sprawia, że jest łatwy w aplikacji, a jego gęsta forma ułatwia precyzyjne nakładanie.

✅ Łatwe czyszczenie: Resztki topnika można łatwo usunąć za pomocą płynów do czyszczenia, takich jak izopropanol.

✅ Idealny do reballingu i lutowania BGA oraz SMD: Ze względu na odpowiednią lepkość, topnik doskonale nadaje się do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania elementów BGA i SMD.

✅ Łatwość rozprowadzania: Ten topnik łatwo się rozprowadza, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni.

✅ Wysoka intensywność: Topnik ma wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w procesie zwilżania powierzchni lutowniczej, co jest kluczowe dla udanego lutowania.

✅ Wysoka Intensywność i Zwilżalność: NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowniczej. To gwarantuje precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania.

✅ Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu: Topnik ten jest niezastąpiony podczas napraw uszkodzonych elementów elektronicznych, takich jak kuleczki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie pogarszają funkcji IC i PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne rezultaty.

✅ Ochrona Elementów Elektronicznych: Ważnym atutem tego topnika jest fakt, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak IC czy PCB. To oznacza, że połączenia są nie tylko trwałe,

✅ Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Topnik ten został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. To pozwala na utrzymanie klarowności i dokładności w pracy, nawet podczas trudniejszych zadań.

Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XGSP50 42g 183℃

✅ No Clean: Ta pasta lutownicza nie wymaga mycia po lutowaniu, co przyspiesza proces.

✅ Srebrna Formuła: Pasta ma w sobie srebro, co wpływa na doskonałą skuteczność lutowania.

✅ Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP: Jest idealna do prowadzenia prac związanych z technologią GSM i sit BGAP, ponieważ doskonale odwzorowuje pola lutownicze na układach BGA.

✅ Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną Ołowiową: Świetnie nadaje się do przedlutowania padów BGA za pomocą cyny ołowiowej.

✅ Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Ta pasta jest łatwa w aplikacji i aktywowana poprzez podgrzewanie do 183°C.

✅ Bezkonieczność Mycia po Lutowaniu/Rozpłynięciu: Pasta nie wymaga mycia po zakończonym procesie.

✅ Przechowywanie w Temperaturze 0°C - 10°C: Korzystne właściwości zachowane są przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.

✅ Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika: Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku, co zapewnia efektywne lutowanie.

‼️

✳️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 42g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)