Zestaw Rosfix: Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM + Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-30 16g

Zestaw Rosfix zawiera topnik flux NC-559-ASM w strzykawce oraz pastę lutowniczą XG-30 o masie 16g. Jest to doskonały wybór dla profesjonalistów i pasjonatów elektroniki, którzy potrzebują wysokiej jakości materiałów do lutowania.

1. Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM:

   Precyzyjne aplikowanie: Dzięki strzykawce, topnik można nakładać dokładnie tam, gdzie jest potrzebny, co jest szczególnie istotne podczas pracy z małymi elementami elektronicznymi.

   Wysoka jakość: NC-559-ASM to topnik bezołowiowy, który zapewnia doskonałą przewodność elektryczną i zwiększa przyczepność lutowania, co jest kluczowe dla trwałych połączeń lutowniczych.

2. Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-30:

   Wysoka lepkość i płynność: Pasta lutownicza XG-30 ma odpowiednią konsystencję, co ułatwia jej nakładanie i tworzenie trwałych, wysokiej jakości połączeń lutowniczych.

   Szerokie zastosowanie: Idealna do lutowania elementów SMD, mikroprocesorów i innych podzespołów elektronicznych, zapewniając mocne i niezawodne połączenia.

Zalety zestawu Rosfix:

• Profesjonalne materiały: Zarówno topnik, jak i pasta lutownicza są przeznaczone do profesjonalnych zastosowań, co gwarantuje wysoką jakość i niezawodność.
• Uniwersalność: Doskonały wybór dla każdego rodzaju lutowania, od domowych napraw po zaawansowane projekty elektroniczne.
• Łatwość użycia: Dzięki strzykawce z topnikiem i tubce z pastą lutowniczą, zestaw jest bardzo łatwy w użyciu, nawet dla osób o mniejszym doświadczeniu w lutowaniu.

Ten zestaw jest idealnym rozwiązaniem dla wszystkich, którzy potrzebują sprawdzonych i niezawodnych materiałów lutowniczych, które ułatwią pracę z elektroniką.

Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM 10cc

✅ Typ no-clean: NC-559-ASM jest typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga szczególnie dokładnego czyszczenia po zakończeniu procesu lutowania.

✅ Konsystencja żelu: Topnik ma konsystencję żelu, co ułatwia jego aplikację, a gęsta forma umożliwia precyzyjne nakładanie.

✅ Łatwe czyszczenie: Pozostałości po topniku można łatwo usunąć za pomocą płynów do czyszczenia, takich jak izopropanol.

✅ Idealny do reballingu i lutowania BGA oraz SMD: Ze względu na właściwą lepkość, topnik doskonale nadaje się do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania elementów BGA i SMD.

✅ Łatwość rozprowadzania: Ten topnik łatwo się rozprowadza, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni.

✅ Wysoka intensywność: Posiada wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w procesie zwilżania powierzchni lutowniczej, co jest kluczowe dla udanego lutowania.

✅ Wysoka Intensywność i Zwilżalność: NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowniczej. To gwarantuje precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania.

✅ Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu: Topnik jest nieoceniony podczas napraw uszkodzonych elementów elektronicznych, takich jak kule lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie wpływają negatywnie na funkcje układów scalonych i płyt PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne rezultaty.

✅ Ochrona Elementów Elektronicznych: Ważnym atutem tego topnika jest fakt, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak układy scalone czy płyty PCB. Oznacza to, że połączenia są nie tylko trwałe,

✅ Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Topnik ten został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. To pozwala na zachowanie przejrzystości i precyzji w pracy, nawet podczas trudniejszych zadań.

Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XG-30 16g

✅ Bezczyszczenie: Po lutowaniu nie trzeba puczyć, co zwiększa produktywność procesu.

✅ Formuła z Dodatkiem Srebra: Nowa formuła zawierająca srebro dla doskonałej skuteczności lutowania.

✅ Zastosowanie w Technologiach GSM i Sitach BGAP: Idelana do zastosowań w technologiach GSM i sitach BGAP, zapewniając żądane odwzorowanie obszarów lutowniczych na płytach BGA.

✅ Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną ołowianą: Świetna do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowianą.

✅ Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja odbywa się poprzez podgrzewanie do 183°C.

✅ Brak potrzeby Czyszczenia po Lutowaniu/Rozpuszczeniu: Nie trzeba myć po zakończonym procesie.

✅ Przechowywanie w Temperaturze 0°C - 10°C: Przechowywanie w odpowiedniej temperaturze, aby zachować właściwości pasty.

✅ Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika:Zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika do efektywnego lutowania.

✳️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga brutto: 16g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)