Płyta główna Gigabyte B650I AORUS ULTRA
- Chipset płyty: AMD B650
- Gniazdo procesora: Socket AM5
- Liczba slotów pamięci: 2
- Praca bezprzewodowa: Bluetooth, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
- Standard płyty: Mini ITX
- Zobacz pełną specyfikację
Niezrównana wydajność
Dzięki szybko zmieniającym się zmianom technologicznym GIGABYTE zawsze podąża za najnowszymi trendami i zapewnia klientom zaawansowane funkcje i najnowsze technologie. Płyty główne GIGABYTE są wyposażone w ulepszone rozwiązania w zakresie zasilania, najnowsze standardy pamięci masowej i wyjątkową łączność, aby zapewnić optymalną wydajność w grach. Aby zapewnić maksymalne Turbo Boost i wydajność podkręcania nowej generacji procesorów AMD, płyty główne z serii GIGABYTE AORUS wyposażone są w najlepszą konstrukcję VRM, jaką kiedykolwiek zbudowano, z komponentów najwyższej jakości.
Projekt gotowy na PCIe 5.0
Konstrukcja PCIe 5.0 obsługuje większą przepustowość niż PCIe 4.0 i zapewnia pełną kompatybilność z najnowocześniejszymi dyskami SSD. Gniazdo najnowszy format M.2 2280.
Podkręcanie DDR5 EXPO i XMP do 6400 MHz i więcej
AORUS oferuje przetestowaną i sprawdzoną platformę, która umożliwia podkręcanie pamięci do 6400 MHz i więcej. Wszystko, co użytkownicy muszą zrobić, aby osiągnąć ten ekstremalny wzrost wydajności pamięci, to upewnić się, że ich moduły pamięci DDR5 są zgodne z AMD EXPO™/Intel® XMP, a funkcja EXPO/XMP jest aktywowana i włączona na płycie głównej AORUS.
Wyjątkowa konstrukcja termiczna
Niezrównana wydajność płyt głównych GIGABYTE jest gwarantowana przez innowacyjną i zoptymalizowaną konstrukcję termiczną, aby zapewnić najlepszą stabilność procesora, chipsetu, dysku SSD i niskie temperatury przy pełnym obciążeniu i wydajności w grach.
M.2 Thermal Guard III z aktywnym chłodzeniem, skonstruowany z 6-krotnie zoptymalizowaną powierzchnią rozpraszania ciepła, aby zapobiec dławieniu i wąskim gardłom, które mogą powodować szybkie i duże pojemności dysków SSD M.2, szczególnie przy dużym obciążeniu. Specjalna konstrukcja rowków radiatora w kierunku procesora dodatkowo poprawia przepływ powietrza w obudowie i optymalizuje wydajność konwekcji ciepła.
Łączność sieciowa
Najnowsze rozwiązanie bezprzewodowe 802.11ax Wi-Fi 6E z nowym dedykowanym pasmem 6GHz, zapewnia gigabitową wydajność bezprzewodową, płynne przesyłanie strumieniowe wideo, lepsze wrażenia i prędkości do 2,4 Gb/s. Co więcej, Bluetooth 5 zapewnia 4 razy większy zasięg w porównaniu z BT 4.2 i szybszą transmisję.
Obsługa sieci LAN 2,5G zapewnia łączność sieciową do 2,5 GbE, z co najmniej 2 razy szybszym transferem w porównaniu do sieci 1GbE. To doskonałe rozwiązanie dla graczy, aby zapewnić lepsze wrażenia w grach online.
Przedni port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Wyposażony w konstrukcję USB 3.2 Gen 2x2, która jest dwukrotnie wydajniejsza niż poprzednia generacja USB 3.2 Gen 2. Działa z ultraszybkim transferem danych do 20 Gb/s przy podłączeniu do urządzeń peryferyjnych zgodnych ze standardem USB 3.2. Dzięki złączu USB Type-C® użytkownicy mogą cieszyć się elastycznością odwracalnego połączenia, aby szybko uzyskiwać dostęp do ogromnych ilości danych i przechowywać je.
Tylne złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C®
DisplayPort™ przez USB Type-C® umożliwia pełną wydajność DisplayPort A/V (rozdzielczość monitora 4K i wyższą), transfer danych SuperSpeed USB (USB 3.2 Gen 2) z szybkością 10 Gb/s i dostarczanie zasilania z wygodą odwracalnej orientacji wtyczek i kierunek kabla.
Najwyższej jakości audio
W połączeniu z najnowszym kodekiem ALC4080 firmy Realtek, odtwarzanie dźwięku przestrzennego i muzyki obsługującej format DSD jest łatwiejsze niż kiedykolwiek. Płyty główne AORUS wykorzystują wysokiej klasy kondensatory audio. Te wysokiej jakości kondensatory pomagają zapewnić wysoką rozdzielczość i wysoką wierność dźwięku, zapewniając graczom najbardziej realistyczne efekty dźwiękowe. Płyty główne AORUS są wyposażone w ochronę przed hałasem, która zasadniczo oddziela wrażliwe analogowe komponenty audio płyty od potencjalnego zanieczyszczenia hałasem na poziomie PCB.
Personalizacja
Płyty główne GIGABYTE zawierają kilka przydatnych i intuicyjnych programów, które pomagają użytkownikom kontrolować każdy aspekt płyty głównej i zapewniają konfigurowalny efekt oświetlenia o wyjątkowej estetyce, aby dopasować się do Twojej wyjątkowej osobowości. Teraz oferując więcej możliwości dostosowania LED niż kiedykolwiek, użytkownicy mogą naprawdę dostosować swój komputer do swojego stylu życia. Dzięki pełnej obsłudze RGB i przeprojektowanej aplikacji RGB Fusion 2.0, użytkownik ma pełną kontrolę nad diodami LED otaczającymi płytę główną.
- Chipset płyty AMD B650
- Gniazdo procesora Socket AM5
- Liczba slotów pamięci 2
- Praca bezprzewodowa Bluetooth, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
- Standard płyty Mini ITX
- ZALETY:
- + funkcjonalność
- + ilość gniazd
- + ilość złącz wentylatorów
- + dedykowane złącze pompy
- + 3 gniazda dysków m.2
- + slot m.2 gen5 z aktywnym chłodzeniem
- + ogólna jakość wykonania i sekcja zasilania
- + stabilność OC i profili EXPO/XMP
- WADY:
- - brak instrukcji w pudełku
- - słabej jakości plastiki na gniazdach wentylatorów
- - wymagająca w budowie
- - multum przejściówek, czasem po dwie do jednego złącza
- - usb-c z tyłu ograniczone do 10mb/s
- - konieczność odkręcenia całego backplate z tyłu do zamontowania dysku
- - problemowość i potencjalna awaryjność
Jedyną płytą, spełniającą wymagania była płyta Gigabyte B650I Aourus Ultra. Trzy sloty m.2 (plus parę SATA) , trzy złącza wideo: DP 1.4 (3840x2160@144 Hz), USB-3 (DP 1.4 3840x2160@144 Hz) i HDMI (8K 60HZ, 4K 144Hz). Tu potrzeby spełnione.
Płytę dostałem w rewizji 1.0. Są jeszcze 2 wersje, różnią się inną elektroniką do obsługi WiFi i BT: rev 1.0 to AMD (AMD Wi-Fi 6E RZ616), rev 1.1 to Intel (Intel® Wi-Fi 6E AX210), rev 1.2 to Realtek (Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE), różnica to BT w wersji 5.3 dla nowszych rewizji reszta bez zmian, ale należy zwracać uwagę przy instalacji BIOSu czy reszty oprogramowania.
Uwaga - przed montażem należy pobrać instrukcję, bo ta nie wiadomo dlaczego do płyty nie została dołączona. Są jakieś bezużyteczne kartki, ale instrukcji nie dołączyli. A ta raczej będzie niezbędna. Można pobrać nawet na smartfona, ale być musi.
Zresztą podobnie jak najnowszy BIOS, bo płyta raczej może być ze starym BIOSem i po prostu po zmontowaniu (procka i pamięci) się nie uruchomi. Na szczęście standardem w AM5 stała się możliwość wgrania nowego BIOSu nawet bez konieczności instalowania jakiegokolwiek procesora w podstawce. Wystarczy pobrać bios, zmienić mu nazwę (bodajże na gigabyte.bin - ale tego nawet w instrukcji nie było, jest do pobrania w kolejnym pdf pod pozycją funkcji dodatkowych), umieścić w pendrive FAT32, którego należy włożyć do dedykowanego portu i nacisnąć przycisk wgrywania oprogramowania (wcześniej oczywiście podłączyć zasilanie). Po paru minutach wgra się nowy bios i (jeśli był zainstalowany procesor i pamięć) uruchomi się system.
Powyższe o tyle ważne, że jak wspomniałem płyta nowych procesorów obsługiwać nie będzie bezpośrednio po zakupie. Co więcej, po jakimś czasie użytkowania zachciało mi się wgrać nowy bios w sposób "normalny" czyli z opcji samego biosu. Okazało się, że system zaczął działać niestabilnie, pamięci były obsługiwane stabilnie tylko na domyślnych wartościach taktowania, profil XMP/EXPO nie uruchamiał płyty, można było wybić sobie z głowy ustawienie EXPO na 6800 czy podkręcenie na 7200 (poprzednio na 7200 działał idealnie). Podobnie zmiana ustawień procesora np. undervolting procesora zwiększał niestabilność pracy płyty. Nie pomagało zerowanie biosu przez zwarcie zworek itp. Właściwie pomagało na tyle, że system uruchamiał się z domyślnymi ustawieniami, Windows 11 pracował jako tako, ale o GPU już nie bardzo.
Przywróciłem starszy bios, ale poprawa była niewielka i to pomimo przywracania wartości domyślnych z biosu czy zwierania zworki na płycie (na których płyta/system pracowała w miarę, ale nie optymalnie).
Po wypuszczeniu przez Gigabyte kolejnego biosu zaryzykowałem i wgrałem tym razem procedurą "przyciskową" (czyli bios na pendrive ze zmianą nazwy i wciśnięcie przycisku). Płyta wgrała nowe oprogramowanie i wreszcie zaczęła działać normalnie i stabilnie.
Sama instalacja płyty w obudowie m-ITX oczywiście wymaga trochę zachodu, ale nie jest aż tak wymagająca jak myślałem. Jeśli dysk m.2 ma trafić na spód płyty, to trzeba raczej zamontować dysk przed włożeniem płyty do obudowy (no chyba, że obudowa ma możliwość zdjęcia backplate z tyłu, moja nie).
Do pełnej funkcjonalności płyta wymaga zamontowania adapterów, co jeszcze bardziej zagęszcza całość w malutkiej obudowie i tu bez instrukcji co gdzie wcisnąć raczej ciężko będzie. Po zamontowaniu i tak instrukcja się przyda, gdyby kiedykolwiek chciałoby się coś zmienić w ustawieniach (czy nawet bios wyzerować, choć tu dostęp jest w miarę dobry).
O ile adapter na złącza SATA można pominąć (o ile ktoś nie potrzebuje SATA, ale dochodzą jeszcze złącza do 2 wentylatorów, pełnego panelu F_panel, czy jednego paska led), to adapter GC-B650I BTB będzie raczej niezbędny do instalacji złącza dodatkowych gniazd USB, paska led i najważniejsze 2 dysków m.2 (w tym dla Ryzen z serii 7000 jeden PCIe 5.0, dla seria 8000 obsługuje do PCIe 4.0). I tu trzeba trochę kombinować z umieszczeniem dysku dla optymalnego chłodzenia. Problem w tym, że radiator jest co prawda spory, ale wentylatorek wymuszający chłodzenie jest mały i domyślnie potrafi niemiłosiernie hałasować. Bez ręcznego ustawienia obrotów w odniesieniu do temperatur się nie obejdzie. Albo wyłączenia tego wentylatora, choć tego raczej nie radzę, lepiej monitorować temperaturę i w miarę konieczności zwiększać obroty wentylatora.
Po wpakowaniu wszystkiego do malutkiej obudowy m-ITX robi się ciasno i należy pamiętać o zapewnieniu dobrego chłodzenia całości: tak procesora, jak pamięci, ale również sporych radiatorów tak sekcji zasilania (grzeje dość mocno), jak radiatora dysków.
I tu może być kolejny problem, bo u mnie przejście AM4 -> AM5 i to z Ryzen 5 5700G na Ryzen 7 8700G spowodowało spore przegrzewanie systemu. 5700G nie był aż tak wymagający jak 8700G podczas grania (incydentalnie, ale jednak) i wymusił przekonstruowanie górnej pokrywy obudowy celem dodania dwóch wentylatorów 12cm (wydruk 3d górnej pokrywy z mocowaniem wentylatorów), dzięki czemu bebechy w ciasnej obudowie m-ITX przestały się przegrzewać.
Jakość pracy: na biosie F23 nie narzekałem, z F30 płyta nie działała dobrze, bios F32 poprawił obsługę moich pamięci DDR i znowu płyta i uruchomiony OS działa dobrze i stabilnie.
- ZALETY:
- + stabilność sekcji zasilania
- + wydajność (choć to zależy od biosu i sposobu jego instalacji)
- + 3 złącza m.2 do dysków
- + 3 złącza do monitorów
- + stabilność i wydajność działania szybkich pamięci DDR 5
- + WiFi działa nawet bez podłączonych anten (w niewielkiej odległości od routera)
- + możliwość optymalizacji wydajności procesora poprzez rozbudowane opcje w bios (ale trzeba raczej wiedzieć co się robi...)
- WADY:
- - brak szczegółowej instrukcji w pudełku
- - problemy z działaniem w przypadku biosu F30 i niektórych pamięci (zwłaszcza szybkich - zaktualizować bios do najnowszego pomaga)
- - wysoka cena w porównaniu do odpowiednika atx
Ta płyta główna zdecydowanie ma zalety, ale wady są niestety zbyt znaczące.
Z najważniejszych: moduł zawierający piny F_PANEL wygląda na bardzo zawodny. Wiele rzeczy podłącza się przez przejściówki.
Ale najbardziej znacząca wada dotyczy wersji Rev 1.0 (moduł wifi Mediatek RZ616). Od razu zainstalowałem najnowsze sterowniki do płyty głównej, wifi, bluetooth. Niestety sieć wifi rozłącza się co 15-20 minut. Jest to częsty problem dla tej wersji i modułu Mediatek, o czym wcześniej nie wiedziałem. Próbowałem też różnych sterowników i konfiguracji. Wciąż się to powtarza.
Unfortunately I can't recommend it :(
This motherboard definitely has advantages, but the disadvantages are unfortunately too significant.
Among the most significant: the module containing the F_PANEL pins looks very unreliable. Many things are connected via adapters.
But the most significant disadvantage concerns Rev 1.0 version (Mediatek RZ616 wifi module). I immediately installed the latest drivers for motherboard, wifi, bluetooth. Unfortunately the wifi network is disconnected every 15-20 minutes. This is a common problem for this version and Mediatek module, which I didn't know about beforehand. I also tried different drivers and configurations. It still keeps happening.
- ZALETY:
- + Reliable, fast motherboard. Plenty of connectors for connecting anything. Modern.
- + Niezawodna, szybka płyta główna. Mnóstwo złączy do podłączenia czegokolwiek. Nowoczesna.
- WADY:
- - Unstable WIFI module. Poor quality of dedicated expansion modules.
- - Niestabilny moduł WIFI. Niska jakość dedykowanych modułów rozszerzeń.
Market
Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.
Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!
Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu