Rosfix PŁYNNA CYNA PASTA LUTOWNICZA XGSP50 TŁOCZEK IGŁA TOPNIK DO LUTOWANIA RMA223

Rosfix Zestaw Narzędziowy: Pasta Naprawcza XGSP50 + Topnik Flux RMA-223 z Tłoczkiem i Igłą

Dokładne naprawy na najwyższym poziomie – idealne rozwiązanie dla profesjonalistów i pasjonatów elektroniki!

1. Rosfix Pasta Naprawcza (Płynna Cyna) XGSP50 42g 183°C

✅ Bezczyszczeniowa: Nie trzeba jej myć po naprawie, co zwiększa wydajność i wygodę przy naprawach.

✅ Srebrna Formuła: Nowa formuła z dodatkiem srebra, gwarantuje doskonałą skuteczność napraw i niezawodne połączenia.

✅ Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP: Idealna do napraw w technologii GSM i na układach BGA, zapewniając doskonałe przywrócenie lutowniczych pól.

✅ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 42g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)

2. Rosfix Topnik Flux Naprawczy RMA-223 z Tłoczkiem i Igłą

✅ Wysoka Jakość i Łatwość Aplikacji: Topnik wykonany z najwyższej jakości materiałów, idealny do precyzyjnych napraw. Konsystencja żelu ułatwia równomierne rozprowadzanie fluxu.

✅ Bezczyszczeniowy: Flux NO CLEAN, który nie wymaga dodatkowego czyszczenia, pozostawiając minimalne pozostałości, które nie wpływają na działanie układów elektronicznych.

✅ Tłoczek: Zestaw zawiera praktyczny tłoczek, który ułatwia dokładne i równomierne nanoszenie fluxu, dając maksymalną kontrolę nad aplikacją.

✅ Igła: Igła umożliwia precyzyjne aplikowanie fluxu w trudno dostępnych miejscach, podnosząc precyzję naprawy.

✅ Specyfikacja:

• Średnica wewnętrzna igły: 1,025 mm
• Średnica zewnętrzna igły: 1,275 mm
• Tłoczek: Kompatybilny z fluxem o średnicy 10 mm
• Objętość topnika: 10cc