Komputery dla graczy

Komputer ENDER BOOSTED H2670

Coffee Lake
ID produktu: 4143941
Zobacz produkty podobne
Zapytaj społeczności 1 pytanie
  • Chipset graficzny: Radeon RX 570
  • Model procesora: Intel Core i3-8100
  • System operacyjny: Brak
  • Wielkość pamięci RAM: 8 GB
Opis
Specyfikacja
Opinie
Pytania i odpowiedzi (1)
Gwarancje i usługi
Raty

Opis produktu

UCZ SIĘ SZYBKO... I WYGRYWAJ.

ENDER to uczeń. Z każdym fragiem, każdym zderzeniem drużyn, każdą śmiercią i każdym kolejnym meczem uczysz się coraz więcej. Pokonujesz kolejnych przeciwników i kolejne swoje słabości. Pokieruj areną gier multiplayer zwyciężając inteligencją, wiedzą i szybkością. Czy możesz być mistrzem?

OSIĄGI

Nasze komputery poddajemy dokładnym testom, sprawdzając liczbę klatek na sekundę w różnych ustawieniach graficznych w najpopularniejszych tytułach na rynku. Przekonaj się jak zestaw Morele ENDER sprawdza się w najbardziej wymagających grach. Zobacz z bliska wszystkie szczegóły zmontowanego zestawu. Dzięki temu nic Cię nie zaskoczy.

 

KUNSZT MONTAŻU

Za każdym komputerem stoi człowiek, jeden z naszych specjalistów, który dba o dokładny montaż wszystkich podzespołów. Estetyka to podstawa, będziesz dumny z wyglądu Twojego nowego PCta, a cable management na wysokim poziomie ujarzmi wszystkie niesforne kable. Zestaw zachwyca nie tylko wydajnością, ale też i wyglądem.

BEZPIECZNIE ZAPAKOWANE

Pierwsze uruchomienie nowego komputera to dla Ciebie ekscytująca chwila, dlatego dokładnie zabezpieczamy każdy złożony zestaw przed jego wysyłką. Wnętrze obudowy pełne poduszek z powietrzem pozwoli Twoim nowym podzespołom pozostać na swoim miejscu. W pudełku znajdziesz również dokładną instrukcję obsługi, gdzie krok po kroku pomożemy Ci uruchomić Twój nowy komputer po raz pierwszy.

Specyfikacja

Seria
Ender Boosted
Zastosowanie
Do gier
System operacyjny
Brak
Napęd optyczny
DVD+/-RW
Karta sieciowa Wi-Fi
Model procesora
Intel Core i3-8100
Mikroarchitektura procesora
Coffee Lake
Socket
1151 (Coffee Lake)
Liczba rdzeni/wątków
4/4
Taktowanie bazowe / turbo [GHz]
3.6
Odblokowany mnożnik
Nie
Chłodzenie procesora
BOX
TDP [W]
65
Chipset graficzny
Radeon RX 570
Model karty
Gigabyte Radeon RX 570 GAMING 8G (GV-RX570GAMING-8GD)
Ilość pamięci karty graficznej [GB]
8
Taktowanie rdzenia [MHz]
1244
Taktowanie rdzenia w trybie boost [MHz]
1255
Taktowanie pamięci [MHz]
7000
Rodzaj chłodzenia karty graficznej
2x Wentylator
Wyjścia wideo karty graficznej
DisplayPort 3x
DVI 1x
HDMI 1x
Liczba obsługiwanych monitorów
5
Model płyty
Gigabyte H310M DS2
Karta dźwiękowa
Realtek ALC887
Liczba kanałów karty dźwiękowej
5.1
Karta sieciowa
10/100/1000
Złącza na tylnym panelu
1x D-Sub (VGA)
1x PS/2
1x RJ-45
2x USB 3.0
3x wyjście audio
4x USB 2.0
Wielkość pamięci RAM
8 GB
Taktowanie [MHz]
2666
Typ pamięci RAM
DDR4
Ilość gniazd pamięci (ogółem/wolne)
2/0
Pojemność dysku HDD
Brak
Pojemność dysku SSD
240 GB
Moc [W]
500
Model zasilacza
SilentiumPC Vero L2 500W (SPC164)
Model obudowy
SilentiumPC Regnum RG4 Pure Black
Okno
Nie
Złącza na przednim panelu
Czytnik kart
Mikrofonowe
Słuchawkowe
USB 3.0 x2
Ilość zainstalowanych wentylatorów
3
Opcjonalne wentylatory
2
Wysokość [cm]
49.6
Szerokość [cm]
20.5
Głębokość [cm]
45

Opinie (0)

Produkt nie ma jeszcze opinii.

Pytania i odpowiedzi (1)

Jak się produkt sprawdza?
Mogę go Panu z czystym sumieniem polecić.

Gwarancje i usługi

Warunki gwarancji
Długość
24 miesiące
Typ gwarancji
Producenta Door to Door
Informacje o gwarancji producenta
Opis:
Zasady gwarancji na montaż podzespołów i zestawów komputerowych: * zmontowany zestaw należy wysłać kompletny bez demontażu z nie naruszonymi plombami zabezpieczającymi! * zmontowany zestaw należy bardzo dokładnie zabezpieczyć na czas transportu i bezwzględnie oznaczyć przesyłkę kurierską "uwaga szkło" * zdemontowany podzespół w zmontowanym zestawie będzie serwisowany warunkowo (po diagnozie pod kątem uszkodzeń mechanicznych). Należy zwrócić szczególną uwagę na profesjonalny demontaż (zwłaszcza procesora) gdyż uszkodzenia mechanicznych w zdemontowanym podzespole nie podlegają gwarancji * szczególnie narażonymi na uszkodzenia przy nieprofesjonalnym demontażu są następujące podzespoły: procesory (uszkodzenia rdzeni) i płyty główne (uszkodzenia pinów)
Usługi
szczegóły
szczegóły
szczegóły
szczegóły
szczegóły
Gwarancje
szczegóły
szczegóły
szczegóły
szczegóły

Raty i leasing

Opis

Specyfikacja techniczna

Opinie (0)

Pytania i odpowiedzi (1)

Inspiracje (0)

Outlet (0)

Market

Zobacz również: HP Ext Mini SAS 2m Cable (407339-B21), Gembird kabel USB 3.0 AM-BM (CCP-USB3-AMBM-6), Xerox 006R01552, Skink Szkło ochronne do LG L80 - (FS_HARDGLASS_LGL80), InLine Patchcord światłowodowy LC/LC, 50/125µm, OM4 3m (88543P), Sharkoon RJ-45/RJ-45 kat.6a S/FTP niebieski 10m, FABER CASTELL Cienokopis Grip, Brązowy, Saturn Black (ST-KS7235), Bresser Bresser 130/650 EQ3 Reflector (4614600), Schwaiger Antenowy, 0.25, Biały (KFF20532), Goobay D-Sub (VGA) - D-Sub (VGA), 30, Czarny (68141), Ubisoft Cloudberry Kingdom Steam Key GLOBAL, Lucrum Kalendarz 2019 Reklamowy Góry Polski RW6, Syma Syma X20W (2.4GHz, kamera FPV WiFi, żyroskop, zasięg do 20m) - Biały, LA VAGUE SOUS-CHEF Sous Vide Präzisionskocher, GSM City CASE ETUI MARMUR BIAŁY SAMSUNG GALAXY S8 PLUS, Lekue Naczynie żaroodporne - średnie zielone z wkładką , nemo Kabura pionowa rubber HUAWEI P10 LITE złota, nemo FANCY SAMSUNG S7560 TREND CZERWONY